光寶科 (2301-TW) 於 3 月 16 日至 19 日盛大參與 NVIDIA 2026 GTC 大會，實機展示多項 AI 資料中心的前瞻解決方案，包含 NVIDIA Vera Rubin、次世代架構的高效能電源、先進機櫃以及液冷系統。
光寶科此次展出包含：800 VDC Power Rack (高壓直流降壓電源機櫃)、110 kW 機架式電源 (Power Shelf)、基於 NVDIA MGX 打造的液冷系統與機櫃、2.1MW 櫃列式冷卻分配單元 (in-row CDU)、電源模組 (power brick) 等方案。全力助攻客戶加速部屬兆瓦級 AI 資料中心，應對 AI 時代日益增長的算力與能源管理挑戰。
隨著 AI 工作負載推動機櫃功率快速攀升，資料中心供電架構正經歷結構性轉變。傳統以機架式電源 (power shelf) 為基礎的供電模型，在面對兆瓦級 AI Cluster 時，電流管理、效率需要再升級。
在 800 VDC 高壓直流供電環境中，電源架構逐步轉向 power rack(電源櫃機櫃) 形式，藉由提高系統電壓、降低電流負擔，從根本改善輸配電效率與功率密度限制。此一演進不僅是電源系統的升級，更代表資料中心基礎設施層級的重構。
光寶 800 VDC 解決方案整合高效率電源模組、直流配電設計與系統級能源管理機制，能支援 AI 伺服器與加速運算平台在極高動態負載下的穩定供電需求，同時為液冷與散熱技術提供更具彈性的電力基礎，不僅簡化資料中心電力層級，更提升佈建效率與長期運營效益。
光寶科技雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松表示，AI 資料中心正邁入功率與散熱同步重構的關鍵階段，電源系統不再只是支援角色，而是整體架構設計的核心之一。透過高壓直流供電設計，協助客戶在功率密度、能源效率與基礎設施成本之間取得更佳平衡。
在 AI 運算平台高速擴張的浪潮下，光寶將持續深化與生態系夥伴的技術合作，以次世代運算架構為設計核心，切入高效能 GPU 與 AI 加速架構的供電優化。透過與 NVIDIA 在高效能運算 (HPC) 與 AI 基礎架構的緊密合作，光寶積極布局次世代資料中心整合式解決方案，涵蓋 800 VDC、高效能電源轉換、機構與液冷系統級整合設計，回應 AI 時代對高能效、高功率密度與營運韌性的結構性需求。
