一、盤勢重點（短線結構）
- 多空激戰、震盪加劇：
指數盤中震幅逾 600 點，終場小跌 145 點，顯示市場情緒仍受中東局勢與外資動向干擾。 - 成交量放大但具特殊因素：
表面成交量 9677 億，惟因 0050 ETF 調整尾盤爆量，實質約 8500 億，屬健康換手。 - 技術面仍偏多：
指數守穩 10 日線，32K～33K 與季線具強支撐，結構維持「短空中多」。 - 資金轉向個股表現：
漲停 52 家、漲幅 5% 以上近百檔，顯示主力資金仍在場內，行情轉為「選股不選市」。
二、影響盤勢關鍵因素
- 地緣政治干擾短期情緒：
中東局勢雖有降溫訊號，但不確定性仍高，持續影響市場風險偏好。 - 外資大舉賣超但影響下降：
3 月賣超逾 7200 億，惟近年已與台股走勢脫鉤，影響力降低。 - ETF 與內資成穩盤主力：
ETF、壽險與回流資金支撐市場，取代外資成為主導力量。
三、基本面支撐（中長線核心）
- 出口與經濟成長強勁：
- 前 2 月出口年增 44.5% 創高
- Q1 出口可望創新高
- GDP 預估上修至 7%～8%
- 企業獲利持續上修：
市場預估上市櫃企業獲利年增 30%～40%，支撐指數續攻高。 - 高股息題材將升溫：
進入股東會旺季，高配息族群有望吸引資金。
四、AI 產業趨勢（最重要主軸）
- AI 需求爆發持續擴散：
從「訓練」轉向「推論」，帶動算力、記憶體與電力全面成長。 - 供應鏈全面升級：
- 先進製程（5/4 奈米）持續漲價
- CoWoS 封裝需求強勁
- AI 伺服器帶動材料與散熱升級
- 關鍵成長族群：
- ASIC 設計
- 先進封裝 / 半導體設備
- PCB / CCL / ABF 載板
- CPO 光通訊 / 光模組
- 液冷散熱 / 電源供應
- 測試介面 / 探針卡
五、記憶體族群觀察
- 短線利空：外資降評 + 漲多修正
DRAM 族群同步重挫，屬評價修正與技術面回檔。 - 長線仍偏多：
- AI 帶動記憶體需求爆發
- 美光擴產 + 高毛利
- 供需緊張可能延續至 2027 年
- 產業地位提升：
記憶體已成「AI 戰略物資」，重要性顯著提升。
六、光通訊與新技術趨勢
- AI 資料中心推升高速傳輸需求
- CPO 與光模組長線成長明確
- MicroLED 跨入光通訊為新亮點
七、投資策略結論
- 大盤定位：
短線震盪整理 → 中長線多頭不變（先蹲後跳） - 操作核心：
- 拉回不悲觀，視為布局機會
- 避開短線漲多族群追高風險
- 選股方向優先順序：
AI 供應鏈 ＞ 高殖利率 ＞ 成長型中小型股 - 關鍵觀察指標：
- 中東局勢變化
- 外資回補力道
- AI 產業資本支出與訂單能見度
總結一句話：
台股仍處「資金未退、基本面強、AI 主導」的多頭格局，短線震盪只是換手，真正機會仍在產業趨勢與個股布局。
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文章來源：倫元投顧陳學進分析師
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