頎邦(6147-TW)23日09:00股價下跌5.9元,報61.1元,跌幅8.81%,成交2,859張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲13.95%,櫃買市場加權指數上漲4.95%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:+9,359 張
- 外資買賣超:+5,369 張
- 投信買賣超:-64 張
- 自營商買賣超:+4,054 張
- 融資增減:+7,094 張
- 融券增減:-9 張