在 GTC 2026 開幕演講中，NVIDIA 執行長黃仁勳指出，AI 正從「模型訓練」全面邁入「推論應用」的新階段。同場亮相的 Vera Rubin 新平台、HBM4 記憶體、液冷散熱以及機器人「物理 AI」等突破，凸顯資料中心正加速演進至「高能效、高頻寬、低延遲」的生產型架構，市場對推論效能與能耗管理的需求快速升級。野村投信認為，這波結構升級為台灣供應鏈勾勒出明確方向：先進製程與封裝擴產、配電與散熱升級，以及高速網通的系統性需求，將成為未來數年的產業主旋律。雖然台股今年出現最劇烈修正行情，加權指數高低震盪一度達 4,000 點，但觀察 ETF 受益人數變化，資金逢低進場的跡象明顯，顯示投資人對台股中長期表現仍具信心。根據集保結算所統計，資金仍集中於市值型與科技型 ETF，反映投資人持續看好台股核心產業。GTC 開啟 AI 推論新紀元，台灣創新供應鏈迎來新契機，投資布局不妨聚焦 00935。
00935 野村臺灣創新科技 50 ETF（本基金之配息來源可能為收益平準金）基金經理人林怡君分析表示，預估 2026 年 AI 伺服器占整體伺服器出貨比重持續抬升，先進封裝、液冷與高壓供電等解決方案加速導入；台灣在先進製程與封裝產能的戰略位階持續強化。在此脈絡下，00935 野村臺灣創新科技 50 ETF（本基金之配息來源可能為收益平準金）基金（下稱 00935）自指數編製邏輯到成分布局，皆與 GTC 所揭示的 AI 價值鏈高度契合：
第一，先進製程 × 先進封裝：AI 加速器邁向更高算力密度，驅動 A16/3D 等節點與 CoWoS/InFO 等先進封裝擴產；台灣在晶圓代工與先進封裝之關鍵地位，持續受長約與資本支出支撐。
第二，企業級 ASIC 與高速互連：推論時代帶動客製化 ASIC、BMC 與高速介面需求，以滿足更嚴苛的能效與時延目標。
第三，伺服器基建升級：從機櫃級液冷、到電力配發 / 高壓直流與高速交換器，資料中心硬體正全面換檔，供應鏈涵蓋系統組裝、電源、散熱與 800G/1.6T 網通等關鍵環節。
第四，精密設備與特用材料：先進節點、先進封裝與高密度測試拉動矽材、化材與測試治具之需求升溫，成為隱形關鍵配置。
野村投信投資策略部副總經理樓克望進一步指出，00935 的核心優勢不僅在於「鏈結 AI 關鍵零組件—設備—系統」的完整性，還在於其指數對「研發強度」的重視：00935 追蹤指數「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃 FactSet 創新科技 50 指數」最大特色在於選樣納入「研發費用占營收比例」等創新動能指標，鎖定能在技術周期反覆迭代中持續投入的企業。事實上，過去一年多家研究皆顯示：在 AI 長期資本支出與雲端擴產帶動下，具備技術門檻與研發厚度的台灣鏈主與二階供應商，獲利韌性與評價彈性相對更佳。
展望後市，林怡君表示，預期 2026 年 AI/HPC 動能仍是台股多頭結構的主引擎，先進製程、先進封裝、散熱 / 電源、PCB / 載板、矽光子與高速傳輸等族群的中長期需求具能見度。 樓克望提醒，投資需同時衡量宏觀與供應鏈風險：中東局勢所引發的油價新區間、航道安全與能源溢價仍是市場變數；先進封裝與 HBM 產能可能出現的供需緊平衡，亦會牽動零組件交期與評價波動，投資人應以總報酬與資產韌性為核心，避免單點風險。
提醒投資人，ETF 價格會受到市場行情變動影響，ETF 投資標的如為指數成分股，其主要成分股價格若下跌，ETF 價格也會跟著下跌而影響投資人報酬。因此，投資人投資 ETF 除需了解其配息並非每次相同外，亦需注意市場價格波動風險。
本文提及之經濟走勢預測不必然代表基金之績效，基金投資風險請詳閱基金公開說明書。
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野村投信
野村投信於 1998 年成立，為日商野村資產管理及香港 Allshores 集團等專業投資團隊所組成之合資企業。野村投信為高盛、晉達、野村基金 (愛爾蘭系列) 及駿利亨德森系列基金在台灣之總代理。截至 2025 年 12 月底，投信基金、境內全權委託與境外基金總代理在台規模共計新台幣 9,638 億元，居所有台灣資產管理業 (基金) 公司第 8 名。野村投信六度榮獲亞洲資產管理雜誌台灣區最佳退休基金管理公司(2018~2020，2024~2026)，以及五度獲最佳股票經理公司肯定(2020~2023，2026)；於 2014、2015、2016 及 2017 連續四年榮獲理柏台灣基金獎混合型團體大獎肯定。(資料來源：投信投顧公會(2025/12)；理柏(2014~2017)；亞洲資產管理雜誌(2026/01))
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