隨著人工智慧 (AI) 基礎設施需求迎來爆發式增長，南韓存儲巨頭 SK 海力士周二 (24 日) 宣布，將斥資約 11.95 兆韓元 (約 79.7 億美元) 向荷蘭半導體設備龍頭 ASML 採購極紫外光 (EUV) 設備。
這項指標性的投資，象徵著 SK 海力士正以「全線押注」的姿態，在 AI 記憶體與先進製程領域與三星展開激烈的貼身肉搏。
鎖定 1c 製程與下一代 HBM
根據公司公告與相關報導，這筆巨額訂單的交易週期約為兩年，涵蓋設備採購、安裝及升級，預計於 2027 年 12 月完成。其核心戰略目標在於加速推動第六代 (1c)DRAM 製程的開發與量產。在當前的競爭格局中，三星已率先在 HBM4 產品中採用 1c 製程，給予 SK 海力士極大的壓力。
為了實現製程節點的追趕與超越，SK 海力士計畫將 1c 製程應用於 HBM4E、DDR5 及 LPDDR6 等關鍵下一代產品。目前，該公司在生產 HBM4 核心晶粒時使用 1b 製程，而邏輯晶粒則依賴台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 3 奈米工藝代工。
此次大規模引進 EUV 設備，正是為了確保其在 AI 記憶體市場的主導地位。
M15X 提前啟動與機隊規模翻倍
除了設備採購，SK 海力士也同步加快了產能布局的腳步。報導指出，位於清州的 M15X 晶圓廠第二潔淨室已提前兩個月開放，設備安裝工作也較原定計畫提前啟動，目前兩座潔淨室均已進入全面運營準備階段。此外，該公司上個月還宣布投入 31 兆韓元興建龍仁半導體園區，其首座晶圓廠預計於 2027 年正式投產。
在 EUV 技術應用方面，SK 海力士曾是全球首家將 High-NA EUV 引入記憶體晶片量產的廠商。根據其長遠規畫，該公司擬在 2027 年前再引進約 20 台 EUV 設備，屆時其 EUV 機隊規模將較當前翻倍。以單台設備造價約 3000 億至 5000 億韓元估算，SK 海力士在該領域的總投資額將極為驚人。
行業影響：ASML 核心地位與供應鏈競爭
此項交易也再度鞏固了 ASML 作為全球唯一 EUV 供應商的核心地位。隨著 AI 重塑運算需求，全球領先的半導體廠商如台積電、三星與 SK 海力士正展開激烈的先進設備搶奪戰，紛紛提前數年鎖定供應量。
分析師指出，由於 AI 記憶體產能擠占了通用儲存設備的資源，並已導致傳統記憶體晶片出現短缺跡象。
