大家好，我是承通投顧副總顏逸民。
當市場在震盪，大廠卻在來台灣搶產能
在市場有一盤叫做「情緒開盤，籌碼收盤」。
也就是說，開盤反映的是美股情緒，但收盤看的是真正的市場籌碼。如果前一段時間融資很多、散戶套牢很多，就會出現一種情況：指數一開高，很多人解套就賣，主力反而趁反彈調節持股，於是形成「開高走低」的走勢。所以現在台股最大的問題不是產業不好，而是融資太多、槓桿太高，籌碼不乾淨，市場正在震盪把不穩定的籌碼洗出去。
但有趣的是，當股市在震盪的時候，產業界卻在發生另一件事，而且是更重要的事。
2026 年 6 月 COMPUTEX 即將登場，全球兩大晶片巨頭——英特爾與高通的 CEO 都將親自來台灣發表演講。這件事情的意義其實非常大，因為這不只是來參展，而是代表全球 AI 與半導體大廠，正在重新布局供應鏈，而且供應鏈的核心就在台灣。
為什麼他們要來？原因很簡單：AI 時代不是只比技術，而是比產能。
未來 AI 的競爭，不只是 GPU，而是整個運算架構，包括 CPU、GPU、NPU、ASIC，再加上資料中心、AI PC、邊緣運算設備，這些全部都需要晶片。而晶片要量產，就需要先進製程與先進封裝，特別是 CoWoS、Chiplet、先進封裝與高速傳輸技術，這些幾乎都與台灣供應鏈有關。
換句話說，未來的 AI 競爭，到最後會變成一件事：
誰能把晶片做出來，誰就贏。
也因此現在全球出現一個現象：雲端服務商在搶 ASIC 產能、輝達在搶封裝產能、手機晶片廠在布局 AI PC、CPU 廠在衝先進製程。這些公司其實在做同一件事——確保未來三到五年的產能與供應鏈位置。
這也是為什麼當市場還在震盪的時候，國際大廠卻選擇親自來台灣。因為他們知道，AI 時代的製造核心，很可能就在台灣。
所以現在市場出現一個很關鍵的矛盾：
產業是成長的，但股市是震盪的。
為什麼會這樣？因為現在影響股市的最大變數不是 AI，而是油價與利率。市場邏輯其實很簡單：
油價 → 通膨 → 利率 → 本益比 → 股價
只要油價上升，市場就會擔心通膨；通膨上升，利率就可能維持高檔；利率高，本益比就會被壓縮，所以即使 AI 產業很好，指數也不一定一直漲，於是就形成現在這種產業向上、指數震盪的格局。
那投資人該怎麼辦？
在這種格局下，投資策略就不是追高，而是等震盪、等拉回、等籌碼洗乾淨，再布局長線產業。
如果從產業趨勢來看，AI 時代有幾個長線方向非常明確：
• 先進製程
• 先進封裝
• AI 伺服器
• IC 載板
• PCB 高層板
• 高速傳輸 / 矽光子 / CPO
• 散熱與電源管理
這些產業的共通點是：它們不是短期題材，而是 AI 發展一定需要的基礎建設。
就像過去網路時代需要光纖、4G 時代需要基地台一樣，AI 時代需要的是算力、資料中心與高速傳輸，而這些背後幾乎都和台灣供應鏈有關。
顏老師觀點
當股市在震盪洗籌碼的時候，全球科技巨頭正在來台灣搶產能。
市場的短期在震盪，但產業的長期方向，其實越來越清楚。
產業趨勢決定方向，市場震盪決定買點。
當你看懂這件事，你就會知道，現在市場在震盪的，也許不是風險，而是機會。
訊芯 - KY(6451-TW)
鴻海集團旗下的 訊芯 - KY 近期因 AI 伺服器帶動的高速傳輸需求，成為市場關注的「矽光子」與「CPO（共同封裝光學）」核心標的。訊芯在高速光纖收發模組與 CPO 領域具備封測領先地位。市場預期 2026 年為 CPO 商轉元年，屆時 51.2T 等高階產品將放量，帶動獲利爆發性成長。產能區域化布局，擴大 北越廠 規模，預計 2026 年中試產。此舉不僅強化對歐、美、日客戶的供應能力，也成功分散地緣政治風險。
弘塑 (3131-TW)
弘塑目前產能極度吃緊，訂單能見度已由原本的 2026 年延伸至 2027 年上半年。主要動能來自台積電（TSMC）CoWoS 產能持續倍增，以及 OSAT（委外封測代工）廠的外溢訂單。
2025 年全年 EPS 達 45.48 元，創歷史新高。法人預估 2026 年在產能擴充與高階機台出貨帶動下，EPS 有望上看 60-63 元，年增率挑戰 30% 以上。
順達 (3211-TW)
順達 2026 年 3 月法說會指出，非 IT 產品（以 BBU 與輕型電動車為主）營收占比將從 2025 年的 30%–40% 大幅提升至 50% 以上。這標誌著公司獲利結構的歷史性轉折，因 BBU 毛利顯著高於傳統 IT 產品。受惠於北美雲端服務供應商（CSP）對 AI 設施的擴建，帶動高單價 5.5KW BBU 出貨旺盛。公司預估 2026 全年營收將呈雙位數百分比增長。
迅得 (6438-TW)
迅得目標在 2026 年將半導體（含晶圓製造與後段封裝）的營收占比提升至 50%-55%（過去約 35%-45%）。由於半導體設備毛利較高，此舉將顯著改善整體獲利能力。迅得已成功卡位台積電（TSMC）及主要封測大廠（OSAT）的供應鏈，提供先進封裝製程所需的自動化搬運與倉儲系統（AMHS），直接受惠於 AI 晶片擴產需求。
燿華 (2367-TW)
燿華已成功打入 SpaceX (Starlink) 與 Amazon (Project Kuiper) 供應鏈，主要供應地面接收站（User Terminal）所需的高階 PCB。市場預期 2026 年起低軌衛星將進入全球部署爆發期，該業務毛利高於平均，是公司獲利回升的主因。2026 年為 AI PC 爆發元年，筆電主機板因應算力升級，需採用更高層數的 高階 HDI 板。燿華作為 HDI 板技術領先者，隨著品牌廠推出 AI 新品，不僅訂單量增加，產品單價 (ASP) 亦顯著提升。
全新 (2455-TW)
隨著資料中心規格由 800G 升級至 1.6T，全新的 1.6T 接收端產品已完成驗證並開始量產。這不僅拉高了產品平均售價（ASP），更因技術門檻高，確保了毛利率的跳升。為因應訂單需求，公司將 2026 年資本支出由往年的 1 億餘元大幅提升至 7 億元 以上，預計新購 5 台 MOCVD 機台，總機台數將達 67 台，新產能預計於 2026 年底 前開出。
矽力 *-KY(6415-TW)
矽力開發的 第四代 (G4) 平台 已進入量產，該平台能提供更高效能、小封裝及高壓大電流，精準對標 AI 算力晶片（如 NVIDIA GPU）的電源管理需求。第四代製程除了效能提升，更具備成本優勢。隨著製程轉換完成且良率改善，法人預期下半年毛利率有望回升至 50% - 55% 的中上緣區間。
* 當市場在震盪洗籌碼、科技巨頭卻在來台灣搶產能時，真正的機會是看懂產業趨勢、掌握拉回布局節奏，跟上顏老師，才能在下一波行情來臨前，站在對的位置。
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