台股在大漲 826 點之後，市場出現一個非常關鍵的變化：這一次不是單純跌深反彈，而比較像是「籌碼整理後的轉強」。從數據來看，融資近三日大減約 119 億元，代表前波過熱的籌碼正在被快速清洗。很多人會以為融資減少是壞事，但其實在多頭行情中，融資下降反而代表籌碼轉為穩定，對後市是正面的訊號。
當籌碼慢慢乾淨、外資賣壓有機會減輕，再加上中東局勢開始出現談判訊號，市場風險情緒下降，這些條件同時出現時，往往就是行情轉折逐漸形成的時候。因此現階段投資人要思考的，不是指數會不會震盪，而是下一段行情的主流產業是誰。
從近期盤面來看，答案其實很明確：資金正在回到 AI 基礎建設。盤面上最強的族群，包括光通訊、低軌衛星、台積電設備、先進封裝、電源供應與高階網通設備，這些族群幾乎都有一個共同點——全部都與 AI 資料中心有關。台達電、智邦股價與市值創新高，其實不是個股行情，而是整個 AI 供應鏈被資金重新評價的結果。
如果把時間拉長來看，這一波行情背後真正的趨勢，其實是 AI 產業進入「工業化時代」。未來的資料中心不只是存資料，而是生產算力與 AI 模型的工廠。當 AI 從軟體走向基礎建設，就代表硬體設備、電力系統、高速傳輸、半導體製造與封裝測試的需求，會進入一段長期成長循環。
因此未來幾年最重要的產業，不一定是做 AI 應用的公司，而是提供 AI 基礎建設的公司，也就是市場常說的「賣鏟子的人」。包括先進製程、先進封裝、半導體設備、AI 伺服器、散熱模組、電源供應、高速傳輸、CCL 與 PCB、網通設備以及低軌衛星通訊，這些產業都屬於 AI 基建的一環。
顏老師的看法
顏老師認為，現在的盤勢是一種「指數震盪，但主流產業轉強」的格局。在這種行情中，操作的重點不是每天追高殺低，而是找到真正會成長的產業，等待拉回布局。
選股可以用三個方向去篩選：
1. 技術門檻高（先進製程、先進封裝、矽光子、半導體設備）
2. 產能供不應求（CoWoS、ABF 載板、高階 PCB）
3. 客戶是一線 AI 大廠（NVIDIA、Google、Amazon、Microsoft）
只要同時具備這三個條件，就代表公司在 AI 供應鏈中具有關鍵地位，未來營收與成長性相對明確，也比較容易成為主升段的股票。
顏老師投資結論
當市場還在懷疑時布局主流產業，當市場全面看懂時，股價往往已經走在前面。真正的機會，通常出現在轉折剛開始的時候。
穩懋 (3105-TW)
隨著資料中心升級至 1.6T 規格，穩懋的 50G VCSEL 已正式量產，且 CW Laser（連續波雷射） 正進行客戶驗證。法人預期 2026 年資料中心相關營收有望挑戰倍增。由於日系感測大廠退出美系手機 3D 感測供應鏈，穩懋有望取得更多市場份額，進一步優化產品結構。2026 年 2 月合併營收約 14.73 億元（年增 25.92%），顯示營運已走出谷底，回歸成長軌道。
順達 (3211-TW)
隨著 AI 伺服器功耗大幅提升，資料中心對不斷電系統的需求從傳統鉛酸電池轉向鋰電池 BBU。順達已成為 AI 伺服器新一代 BBU 方案的主要供應商。公司預期 2026 年 非 IT 產品（主要為 BBU）的營收佔比將首度突破 50%（2024 年僅約 15-20%）。由於非 IT 產品毛利較高，這將帶動整體獲利結構性改善。
法人預估 2026 年營收將較 2025 年達成雙位數增長，BBU 單項營收貢獻有望超過 50 億元。
敬鵬 (2355-TW)
隨著 SpaceX 最快將於 2026 年 6 月掛牌 IPO 的傳聞發酵，敬鵬作為其衛星通訊板供應商，被市場視為純度極高的「低軌衛星概念股」。低軌衛星產業已進入量產交付期，敬鵬憑藉航太品質認證，獲得主要客戶擴大釋單。敬鵬目前維持全球約 10-13% 的車用 PCB 市佔率。隨著歐美車廠供應鏈缺料問題緩解，產能利用率正逐步回升。
燿華 (2367-TW)
受惠於 SpaceX 及 Amazon（Project Kuiper）等衛星大廠加速布建，燿華的衛星通訊與航太級產品比重持續提升。法人預期 2026 年全球低軌衛星支出將達 148 億美元（年增約 24.5%）。除了衛星，公司積極布局 AI 伺服器、AR/VR 眼鏡（如美系大廠新品）及 高階筆電 市場。管理層在法說會中明確表示，2026 年營收目標為逐季成長。燿華鎖定 LCP（液晶聚合物） 與 RF（射頻）板材 等高毛利產品，有助於優化獲利結構，擺脫過去低毛利的紅海競爭。
矽力 *-KY(6415-TW)
公司正由第四代（Gen 4）產品平台取代舊有製程。雖然上半年仍受製程轉換初期的良率調整影響，但隨著良率提升與 12 吋晶圓產能利用率增加，下半年營收年增率有望挑戰 20% 至 30%。隨著新製程成本優化及產品組合轉佳，法人看好毛利率將從上半年的低點，於下半年重回 50% 至 55% 的高水準區間。法說會透露資料中心需求強勁，相關電源管理晶片（PMIC）已出現急單，是帶動短期營收回溫的重要推手。
訊芯 - KY(6451-TW)
隨著 AI 伺服器規格由 400G 升級至 800G，訊芯已完成 800G 產品布局。法人預期 2026 年將是 800G 需求的「實績年」，營收貢獻有望顯著放大。訊芯掌握博通（Broadcom）等美系大廠訂單。在 AI 算力競賽中，傳輸頻寬已成為 GPU 之外的第二大瓶頸，訊芯的 CPO 封裝技術直接切入此高門檻賽道。作為鴻海半導體布局的重要拼圖，訊芯能優先對接集團內部的 AI 伺服器（如 GB200）訂單，形成從晶片封測到系統整合的垂直優勢。
合晶 (6182-TW)
兩岸擴產雙引擎：台灣二林廠： 一期 12 吋產能預計於 2026 年下半年小量開出，初期月產能約 1~3 萬片。中國鄭州廠： 二期擴建如期進行，12 吋月產能目標由目前的 4 萬片向上墊高，預計 2026 年底總產能將有顯著貢獻。法人看好隨著新產能挹注，合晶 2026 年全年營收有望擺脫連續兩年衰退，重回 100 億元 大關之上。
* 當資金回到 AI 基礎建設時， 這不只是反彈，而是下一段主升段的起點，讓顏老師帶你提前卡位主流、布局下一波大行情。
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