頎邦(6147-TW)07日09:00股價上漲6.5元,報90.5元,漲幅7.74%,成交5,907張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲9.52%,櫃買市場加權指數下跌0.78%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:-7,806 張
- 外資買賣超:-13,806 張
- 投信買賣超:+3,177 張
- 自營商買賣超:+2,823 張
- 融資增減:+9,033 張
- 融券增減:+503 張