台股利空即將出盡、臻鼎、世界⊕、順達

台股利空即將出盡、臻鼎、世界⊕、順達(圖:shutterstock)
台股利空即將出盡、臻鼎、世界⊕、順達(圖:shutterstock)

一、盤勢結構與資金流向

  • 大盤呈現「開高震盪走高」,收漲 657 點並站穩 10 日線,短線轉強。
  • 惟成交量縮至 5654 億元,顯示追價動能不足,屬「量縮反彈」。
  • OTC 櫃買指數大漲 2.42%,強於加權,代表中小型股主導行情
  • 外資雖單日回補,但 3 月以來仍大幅賣超,對權值股形成壓力。
  • 投信與內資持續買超,成為市場主要撐盤力量,中小型股受惠最大。

二、操作主軸:內資中小型成長股

  • 現階段策略:避開外資壓抑的大型權值股,聚焦投信作帳股
  • 主流族群集中於:
  • 特徵:具成長性+投信加碼+籌碼集中=短中期主升段核心

三、關鍵變數:美伊衝突

情境一(偏空)

  • 若荷姆茲海峽未開放:
    • 油價上漲 → 通膨升溫 → 全球股市承壓
    • 台股恐回測 32K 或季線
  • 但下檔有:
    • AI 基本面支撐
    • 國家隊+內資護盤
      屬震盪整理,不致崩盤

情境二(偏多)

  • 若達成停火或協議:
    • 外資快速回流
    • 權值股補漲
      → 台股有望再攻前高,啟動中級反彈

四、領先指標觀察

  • VIX 自高點 35 回落至 24 → 市場恐慌未擴大
  • 費半指數不跌反漲 → 科技股基本面強
    → 顯示利空鈍化、資金仍偏多

五、產業趨勢(中長線主軸)

1. 半導體與 AI

  • 台積電 (2330-TW) 法說(4/16)為關鍵風向球
  • AI 需求從 GPU 擴散至 ASIC / 網通 / CPU
  • 2026 年營收預估成長近 30%,產能持續吃緊

2. CPO / 光通訊

  • 傳輸升級至 1.6T/3.2T
  • 架構由 Pluggable → CPO/NPO
  • 帶動光模組、封裝、設備全面升級

3. PCB / 載板 / 材料

  • 高階材料供給受限:
    • 銅箔、玻纖布、鑽針全面吃緊
  • 價格上漲:
    • 銅箔 +5~10%
    • 玻纖布 +20~40%
      產業進入漲價循環

4. ABF 載板

  • GPU/CPU 面積與層數提升
  • 載板需求大幅增加
    → 欣興、南電等具長線成長性

5. 低軌衛星

  • 全球佈建加速
  • 網通設備需求擴大

六、結論(策略核心)

  • 短線:
    → 指數震盪,選股重於選市
  • 操作:
    → 以「投信+內資主導的中小型股」為主
  • 中線布局:
    → AI + CPO + PCB 材料 + 載板 + 衛星
  • 關鍵轉折:
    → 美伊局勢 + 外資是否回流

總結一句話:
現在是「權值整理、中小飆股輪動」格局,抓對主流產業與籌碼,比預測指數更重要。

 

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文章來源:倫元投顧陳學進分析師

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