默克今年參與 Touch Taiwan 2026，公司指出，集團立足於顯示、光學與半導體技術的交匯處，默克帶來創新液晶顯示材料、光阻技術，以及應用於先進封裝的量測與檢測等整合解決方案，充分展現其持續驅動產業升級與創新的關鍵角色。
默克電子科技事業體台灣光電科技總經理李勇立表示，默克憑藉在光電科技材料領域的深厚實力與跨域整合能力，以客戶需求為核心，提供客製化材料解決方案並深化價值鏈協作，持續支持產業加速轉型進程與技術升級，致力於強化台灣電子產業在國際供應鏈中的領導地位與韌性。
在顯示技術持續朝向高效能、低功耗與多元場域應用發展的趨勢下，默克展示多項液晶材料創新成果，聚焦「高速應答」、「高穿透率」與「高信賴性」，全方位回應當前顯示技術在效能、畫質與應用場景上的需求。
透過新一代超快速應答 PS-VA 液晶材料，默克成功加速場色序顯示 (Field-Sequential Color, FSC) 技術的應用進程，搭配優化的背光技術與演算法，在無需彩色濾光片的設計架構下，仍可大幅提升面板光穿透率，不僅顯著優於傳統顯示技術，同時有效改善色分離與混色問題，且提升顯示畫質與能效表現。
在車載應用方面，默克提供高信賴性的液晶解決方案，結合邊緣電場切換 (Fringe Field Switching, FFS) 技術優化對比度與暗態表現，在提升車載顯示品質的同時，亦可應對多重極端環境的日常使用。
默克導入具有高穿透率的高亮度邊場切換 (High Brightness Fringe-Field Switching, HB-FFS) 與極高穿透率和對比的超高亮度邊界電場切換 (Ultra-Brightness Fringe-Field Switching, UB-FFS) 技術後，進一步滿足抬頭顯示器 (Head-Up Display, HUD) 對高亮度的需求，確保在各種環境下皆具備卓越可視性與安全性。
相關技術亦延伸至車窗染料液晶應用，實現顯示切換、隔熱與隱私保護等多重功能。此外，UB-FFS 也應用於筆電、高階螢幕等電子裝置，在高亮度與低功耗之間取得最佳平衡，相較傳統 FFS，不僅提升穿透率，呈現更明亮清晰的影像，並藉由低頻驅動顯著降低能耗，具體實現顯示產業的永續價值。
默克亦將其液晶技術延伸至動態切換的智慧玻璃應用，licrivision® 採用染料液晶 (Dye Doped Liquid Crystal, ddLC) 技術，實現透明與遮光狀態的即時切換，在保留自然採光與真實色彩的同時，有效隔熱並降低空調負載，兼顧節能、舒適與隱私需求。
AI 浪潮席捲全球，帶動顯示技術於各類裝置與應用場域的快速演進，因應高解析、高發光效率與微型化發展，以及提升大數據時代下的訊號傳輸效能，默克於光阻材料與 MicroLED 領域推出多項最新成果，聚焦顯示製程在良率、解析度、能耗與光學表現上的關鍵挑戰。高附著力銅製程光阻可強化光阻與銅金屬的結合，提升穩定性與良率；高解析度光阻搭配先進曝光設備實現更細線寬，進一步滿足高階顯示對高解析度的需求；低溫烘烤光阻則在維持高性能的同時，有效減少製程能耗與環境負擔。
在 MicroLED 應用方面，默克提供一系列客製化材料解決方案，包括可降低光學干擾、集中光源並提升發光效率的白色畫素分隔層 (White bank) ，具備高穿透率與高平坦度的透明保護層 (Transparent overcoat) ，以及可擴大出光視角並增強光散射效果的散射保護層 (Scattering overcoat) 等圖形化材料，全面強化 MicroLED 的光學表現與發光效率。
此外，作為製程關鍵基礎的金屬剝離光阻 (Metal lift-off photoresist) ，具備優異的結構控制能力、快速顯影與剝離特性，適用於多種金屬薄膜製程，透過完整的材料與技術組合，默克不僅協助客戶突破新世代顯示技術瓶頸，加速 MicroLED 的商業化進程，更進一步提升顯示的互動體驗、解析度與耐用性。
現今，先進封裝與異質整合已成為驅動 AI 與半導體技術演進的關鍵。默克整合材料智慧及量測與檢測的設備解決方案，針對面板級封裝 (Panel-Level Packaging, PLP) 、玻璃穿孔 (Through-Glass Via, TGV) 與高精度檢測需求，協助產業因應轉型與技術提升挑戰。
在精密面板級封裝領域，默克以領先業界的化學增幅型光阻 (Chemical Amplified Resist, CAR) 運用於重分佈線路製程 (Redistribution Layer, RDL) ，推動晶片尺寸微型化；同時透過厚膜光阻形成銅柱取代焊錫，改善晶片導電與散熱效率；針對 TGV 製程，默克提供高選擇比的研磨液 (High selectivity CMP slurry) ，可快速去除多餘銅層並保留鈦層與玻璃基材，不僅降低環境負擔，且提升製程品質與可靠度。
隨著產業從傳統矽基板逐步邁向玻璃基板，默克也同步整合量測與檢測能力，推出新一代解決方案，透過先進設備，可同時進行雙面檢測與缺陷辨識，大幅縮短檢測時間並提高整體生產效率；再結合完整量測平台 (TMAP) ，協助掌握表面品質、平整度與關鍵材料尺度的量測，讓封裝製程更加精準可靠。此外，透過 LightSee 系列技術，默克進一步實現透明基板與高翹曲載板的高精度缺陷檢測與製程監控，強化先進封裝製程的品質控管能力。
