《路透》獨家報導，人工智慧 (AI) 公司 Anthropic 正在探索自行設計晶片的可能性。在市場對高效能運算需求急速攀升與晶片供應吃緊之際，此舉可望提升公司在 AI 領域的實力，並減少對外部供應商的依賴。
多位消息人士透露，目前相關計畫仍處於初期階段，Anthropic 尚未拍板是否投入自研 AI 晶片，也未確立具體設計方向或組建專責團隊。
知情人士指出，Anthropic 也可能選擇維持現行策略，持續向外部供應商採購 AI 晶片，而非自行開發。
截稿前，Anthropic 發言人拒絕評論。
從營運表現來看，Anthropic 旗下 AI 模型 Claude 需求在 2026 年明顯加速，公司年度化營收已突破 300 億美元，較 2025 年底約 90 億美元大幅成長，顯示企業級 AI 應用持續擴張。
目前 Anthropic 採用多元晶片架構，包括 Alphabet 旗下 Google 所設計的 TPU，以及亞馬遜 (AMZN-US) 的晶片產品，支撐其 AI 模型訓練與推論運算。
值得注意的是，Anthropic 本週已與 Google (GOOGL-US)及博通 (AVGO-US) 簽署長期合作協議，進一步強化 TPU 設計與供應鏈布局，同時也呼應公司計畫投入 500 億美元，擴建美國本土運算基礎設施的策略方向。
在生成式 AI 競爭升溫之際，自研晶片已成為科技業重要趨勢，包括 Meta (META-US) 與 OpenAI 等科技巨頭，近年也積極布局自研 AI 晶片，以降低對外部供應商依賴並提升效能優勢。
業界分析指出，開發一款先進 AI 晶片成本高達約 5 億美元，除需延攬頂尖工程人才外，也須投入龐大資金確保製程穩定與良率，顯示該領域門檻極高，但同時也具備長期戰略價值。
