頎邦(6147-TW)10日09:00股價上漲8元，報104.5元，漲幅8.29%，成交3,311張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲14.88%，櫃買市場加權指數上漲7.76%，股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+3,920 張
- 外資買賣超：-18,136 張
- 投信買賣超：+18,388 張
- 自營商買賣超：+3,668 張
- 融資增減：+15,930 張
- 融券增減：+478 張
