2026 年全球 AI 硬體產業正式進入「光電融合」新紀元，隨著 800G 基礎建設進入大規模部署期，2026 年正是 CPO 技術投資的關鍵起點，CPO 將光學元件與交換晶片無縫整合，使矽光子躍升為超大規模資料中心與 AI 算力集群的全球通訊骨幹。
〈博通與 Google 合作延至 2031 年 AI 供應鏈轉向產能變現〉
市場傳出博通近期與 Google 的合作已延長至 2031 年，目標鎖定下一代 TPU 算力供應，不僅象徵 AI 網通從題材想像正式進入實質獲利階段，也引發全球對 AI 網通供應鏈的價值重估。隨著博通揭露雷射產能、先進製程晶圓與 PCB 出現嚴重瓶頸，小型 PCB 交期更拉長至六個月，顯示商業化門檻已轉向產能保衛戰，具備產能優勢的廠商將握有極強的定價權。
〈2026 迎 CPO 發展元年矽光子化身通訊骨幹〉
通訊技術具備世代更迭的特性，未來的 1.6T 時代將是原生支援 CPO 的高度整合網路，為解決傳統插拔式模組的功耗與訊號完整性限制，CPO 正加速導入先進封裝與光引擎技術，使單一設備的價值量大幅提升，預估 2026 年為 CPO 發展元年，交換器出貨將從 2025 年的 5k 單位爆發成長至 2.3 萬單位，這也是 NVIDIA 與博通積極佈局高階互連技術的主因。
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〈台廠供應鏈「質變」：首重矽光子純度與量產實力〉
在 NVIDIA 與博通兩大陣營推動下，台廠受惠程度正出現結構性變化：環宇 - KY(4991-TW)在 AOC 成長動能強勁下，800G 模組 PD 市占率高達 70%；正文 (4906-TW) 轉型直供模式進入收割期，年底光模組產能預計擴至 100 萬套，提供業績雙動能；欣興 (3037-TW) 受惠 AI 伺服器 PCB 供應緊俏，ABF 載板毛利超前高峰；臻鼎 - KY(4958-TW) 2026 資本支出上修至 500 億元，衝刺高階 ASIC 與光模組市場，是具備高技術門檻的領先者。
CPO 與矽光子是下一個十年通訊升級的唯一入口，投資人應避開紅海競爭的低階代工，將重心放在具備台積電 COUPE 平台驗證、同時 AI 營收佔比持續提升的關鍵標的。2026 年 CPO 出貨爆發帶來的估值外溢效應，將讓真正具備技術護城河的台廠被重新定義。邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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