頎邦(6147-TW)14日09:47股價下跌8.5元，報108.0元，跌幅7.3%，成交29,737張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲38.69%，櫃買市場加權指數上漲10.8%，股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+9,842 張
- 外資買賣超：-9,129 張
- 投信買賣超：+14,238 張
- 自營商買賣超：+4,733 張
- 融資增減：+18,587 張
- 融券增減：+878 張
