2026 年開年以來，全球半導體市場由「記憶體晶片」領銜開啟了一場史詩級的復甦。隨著 AI 算力需求從模型訓練轉向大規模推理應用，高性能存儲資源已成為核心戰略資源。這股熱潮不僅讓相關企業交出驚人的業績成績單，更帶動了半導體設備等上游產業鏈進入高速增長期。
漲價潮蔓延全產業鏈
持續火熱的漲價潮已在企業業績中得到充分驗證。存儲分銷龍頭香農芯創預計 2026 年第一季度歸母淨利潤同比增長達 6714% 至 8747%，創下 A 股一季報預增紀錄新高。此外，德明利預計第一季度營收同比增長約 5 倍，實現扭虧為盈；海外巨頭三星電子第一季度營業利潤亦同比大增 755%。
這場漲價潮至今尚無消退跡象。據研究數據顯示，2026 年第二季度 DRAM 合約價預計環比上漲 58% 至 63%，NAND Flash 則預計上漲 70% 至 75%。漲價壓力正由上游晶片向中游封測及下游雲端運算擴散，阿里雲、百度智能雲等預計將於 4 月中旬上調 AI 算力及存儲產品價格，最高漲幅達 34%。
HBM 成為核心戰略物資
AI 算力的核心支撐——高帶寬記憶體（HBM），已成為各大原廠競爭的焦點。三星、SK 海力士及美光已將約 70% 的新增產能傾斜至 HBM，預計 2026 年 HBM 市場規模將同比增長 58% 至 546 億美元。閃迪（SanDisk）也已開始構建 HBF（高帶寬閃存）原型生產線，目標在 2027 年實現量產。
由於 HBM 生產涉及 TSV（矽通孔）和堆疊封裝，這對混合鍵合、電鍍及晶圓減薄等先進封裝設備提出了極高要求。隨著晶片制程逼近物理極限，先進封裝成為延續晶片性能提升的關鍵，這進一步擴大了設備商作為「賣鏟人」的市場空間。
國產化率突破 35%
在中國市場，除了 AI 帶動的β需求外，「國產替代」帶來的強α動力同樣顯著。數據顯示，中國大陸使用本土半導體製造設備的佔比已從 2024 年的 25% 提升至 2025 年的 35%。日系外資報告更將 2025 至 2027 年中國半導體設備市場規模上修至 540 億至 600 億美元。
目前，中國龍頭廠商訂單極為火爆：北方華創設備訂單超 150 億元，中微公司刻蝕設備及拓荊科技薄膜沉積設備訂單均已排期至 2027 年。此外，國家大基金三期以 3440 億元規模加速流向設備與材料環節，配合工信部最高 15% 的採購補貼政策，為本土設備商提供了堅實的政策支撐。
半導體設備 ETF 成為資金焦點
在二級市場，半導體設備板塊成為資本關注的賽道。半導體設備 ETF 易方達今日上漲 3.27%，近 60 日資金淨流入達 28.63 億元。該 ETF 覆蓋光刻、蝕刻、薄膜沉積等關鍵設備，設備權重佔比超過六成，相比全產業鏈具有更強的彈性。
