中國先進封裝測試領軍企業盛合晶微 (688820-CN) 周二 (21 日) 正式於上海證券交易所科創板掛牌上市。該公司上市首日表現極為強勁，開盤價報 99.72 元 / 股，較發行價 19.68 元 / 股大漲 406.71%，盤中市值一度衝破 1,800 億元人民幣。
截至收盤，漲幅回落至 289.48%，報收 76.65 元 / 股，總市值達 1,428 億元，一舉超越長電科技與通富微電，成為目前科創板市值領先的封測企業。
2026 年科創板最大 IPO
盛合晶微此次公開發行 25,546.62 萬股，實際募資總額達人民幣 50.28 億元，成為 2026 年以來 A 股市場募資金額最多的公司。上市首日，該股獲資金淨流入 43.06 億元，全天成交額達 103.72 億元，換手率為 75.15%，顯示出市場對這家「硬科技」龍頭的高度認可。
盛合晶微成立於 2014 年，前身為中芯長電，由中芯國際與長電科技共同出資設立，旨在填補中國 12 英吋中段矽片加工領域的空白。公司目前已構建起涵蓋中段矽片加工、晶圓級封裝及芯粒 (Chiplet) 多晶片集成封裝的全流程服務體系。
在技術實力上，盛合晶微表現卓越。根據統計，該公司在 2024 年度為全球第十大、境內第四大封測企業。特別是在當前高算力晶片急需的 2.5D 集成封裝技術領域，盛合晶微是中國大陸最早實現量產且規模領先的企業，2024 年在該領域的市場佔有率高達約 85%。
業績爆發式增長
受惠於人工智能 (AI) 及高性能計算 (HPC) 對先進封裝需求的激增，盛合晶微近年業績突飛猛進。2022 年至 2025 年，公司營業收入從 16.33 億元大幅增長至 65.21 億元。盈利方面，公司於 2023 年實現扭虧為盈，2025 年歸母淨利潤更達到 9.23 億元，同比增長 331.8%。
此外，公司預計 2026 年第一季營收將持續增長，預期達 16.6 億至 18 億元。
此次 IPO 募集資金將重點投入「三維多晶片集成封裝項目」與「超高密度互聯三維多晶片集成封裝項目」。盛合晶微表示，未來將致力於發展一站式先進封裝測試服務能力，滿足 GPU、CPU 及 AI 晶片對高算力、高帶寬與低功耗的綜合需求，進一步強化在先進封裝產業鏈的領先地位。
