庫克接班人曝光後最加分利多!蘋果晶片主管升任首席工程師 黃金搭檔就位

蘋果公司 (AAPL-US) 本周擢升硬體主管特納斯 (John Ternus) 為新任執行長之際,也宣布另一項對公司未來具有幾乎同等重大意義的關鍵人事案:由目前掌管蘋果自研晶片團隊的斯魯吉 (Johny Srouji),擔任新創立的「首席硬體工程師」(chief hardware engineer) 一職。

62 歲的斯魯吉將以蘋果設立的全新職稱,接下原本由特納斯擔任的硬體部門負責人工作。這項人事案即刻生效,特納斯則將在 9 月 1 日才會正式接任執行長。

CNBC 報導,蘋果從 iPhone、Mac、AirPods 在內,全產品線的晶片正邁向自主研發,在此情況下,有特納斯與斯魯吉搭檔,將帶來強大的戰力。這兩位高階主管曾在 2023 年告訴 CNBC,這項醞釀多年的戰略使蘋果能將硬體與軟體緊密整合,並開發所需的特定功能,同時避免浪費珍貴的算力。

斯魯吉當時表示,「因為我們並非對外販售晶片,所以能專注於產品本身,這賦予我們優化的自由。而可擴展的架構,讓我們能夠在不同產品之間重複利用元件。」

蘋果去年 12 月歷經多位高階主管相繼求去,但斯魯吉駁斥了他也打算離職的傳聞。如今獲得的新職務,可看出蘋果對晶片策略的承諾,而且隨著人工智慧 (AI) 在裝置上的重要性日益增加,這項戰略更顯關鍵。

在斯魯吉的領導下,蘋果開始製造更多種類的晶片,減少對英特爾 (INTC-US)、高通(QCOM-US) 及博通 (Broadcom)(AVGO-US) 等外部廠商的依賴。

早在庫克去年 11 月滿 65 歲之際,特納斯就一直被視為熱門接班人選,但許多分析師認為,留住斯魯吉同樣是一項關鍵舉措。

Oppenheimer 分析師在周二 (21 日) 的報告中寫道:「我們認為,將斯魯吉提拔至新設立的硬體長 (Chief Hardware Officer) 職位,是蘋果近來最加分的正面利多。蘋果不僅留住了全球最優秀的晶片設計師之一,還確保其『晶片 / 硬體 / 軟體』整合的成功模式得以保留並進一步強化。」

斯魯吉曾先後效力於英特爾與 IBM(IBM-US),於 2008 年加入蘋果,時間就在蘋果發布搭載三星處理器的第一代 iPhone 後不到一年。斯魯吉加入蘋果一個月後,公司即以 2.78 億美元收購晶片新創公司 P.A. Semiconductor,自此正式展開研發競賽。到了 2010 年,斯魯吉與他的團隊正式推出蘋果首款 iPhone 自研處理器。

客製化晶片如今已是科技界最熱門的趨勢,因為 Google(GOOGL-US)、亞馬遜 (AMZN-US)、Meta(META-US)、微軟(MSFT-US) 及特斯拉 (TSLA-US) 都已轉向內部研發 AI 晶片,以減少對輝達 (NVDA-US) 稀有且昂貴的圖形處理器 (GPU) 的依賴。

在雲端運算工作負載方面,蘋果選擇依賴 Google 的張量處理器 (TPU),而非輝達的晶片。

受限於現有技術

特納斯在 2023 年接受 CNBC 採訪時曾表示,他在蘋果工作 20 多年來,「蘋果最深刻的變化,在於我們現在如何在內部完成這麼多技術,而排在首位的當然是我們的矽片。」

特納斯說:「我們一直擁有出色的設計團隊,並製造出這些美麗的產品,但它們卻受限於現有的技術。」

在庫克執行長任期後段,蘋果最大的供應鏈努力之一便是開始將生產在地化。


蘋果日益增長的晶片實力,包括將在台積電 (TSM-US)(2330-TW) 亞利桑那州園區、以及德州儀器 (TXN-US) 兩座美國新廠生產晶片。

蘋果高層曾在 2023 年告訴 CNBC,其晶片團隊已擴大規模至數千名工程師,在全球各地的晶片實驗室工作,包括以色列、德國、奧地利、英國、日本及美國。

蘋果自研晶片包括用於 Mac、自 2020 年起取代英特爾處理器的 M 系列處理器,以及 iPhone 核心的 A 系列晶片。蘋果在 2025 年發布最新的 A19 與 M5 世代時,都已內建用於驅動裝置 AI 的神經網路加速器。

而在數據機 (modems) 方面,蘋果 2019 年以 10 億美元收購英特爾數據機業務的大部分資產之後,開始脫離對高通的依賴。

蘋果在 2025 年初低調發布首款 iPhone 數據機 C1,當年 9 月也在 iPhone 19 中推出 C1X。Creative Strategies 執行長 Ben Bajarin 預測 預測,到明年年底,所有的 iPhone 數據機晶片都將由蘋果自行研發。

去年 9 月,蘋果推出用於 iPhone 的自研無線通訊晶片 N1,以取代博通產品。至於 AirPods 與 Apple Watch 中的網路晶片,近十年來一直都由蘋果自行研發。

不過,蘋果仍將繼續依賴外部廠商供應大量的小型晶片,包括從安謀 (Arm Holdings)(ARM-US) 取得關鍵處理器的架構,並從博通與高通取得其他技術授權。蘋果也依賴三星的記憶體,以及德儀等廠商的類比晶片。

斯魯吉周一在給蘋果員工的電子郵件中表示,他將把硬體開發整合在同一個部門下,而非劃分為工程與技術兩個單位。他表示將把硬體組織劃分為五個團隊:硬體工程、矽片、先進技術、平台架構與專案管理。

蘋果這番高層人事異動,正值華爾街質疑公司 AI 戰略之際,市場也在評估蘋果將重心放在裝置而非雲端的做法是否正確。蘋果股價今年來下跌 2%,在大型科技股中表現落後於微軟與特斯拉 (TSLA-US) 以外的其他同業。