穎崴Q1大賺近2個股本 上半年將新增4成產能
鉅亨網記者魏志豪 台北
測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (4) 日公布第一季財報,受惠 AI 伺服器需求大爆發,高頻高速等高階產品線出貨量同步放大,單季獲利達 6.99 億元,季增 44.72%,年增 14.03%,每股稅後純益 19.54 元,單季賺近 2 個股本,創下歷史新高。
穎崴近期為因應全球客戶需求,正加速擴廠計畫,4 月已正式啟用位於高雄仁武產業園區的租賃廠房,截至目前為止,新產能已達總產能 30%,預估上半年新增產能達到總產能的 40%。
穎崴強調,在產能持續滿載下,公司將資源整合優化與廠務效率極大化,加速放大產能,在第一時間滿足 AI 及 HPC 客戶的需求。
穎崴第一季營收 29.8 億元,季增 33.39%,年增 29.73%,毛利率為 43%,季增 1 個百分點,年減 6 個百分點,營益率 26%,季增 5 個百分點,年減 6 個百分點,歸屬母公司稅後淨利 6.99 億元,季增 44.72%,年增 14.03%,每股純益 19.54 元。
穎崴補充,根據 CSP 最新公布財報,在 AI 逐步商用落地的同時,多家 CSP 持續上修資本支且來到歷史新高,AI 的資本支出不僅是一次性投資,運算需求亦從模型訓練走向推論,CSP 產生的算力消耗進入長期且持續的周期,AI 投資從重資產進入算力變現的階段,帶動產業進入更大規模、更長周期的擴張,對半導體供應鏈產生巨大的挹注。
根據 IDC 指出,人工智慧已從催化劑跨入需求的基礎,正在以前所未有的速度消耗晶圓,這樣的需求基礎已經直接影響到記憶體、邏輯製程和先進封裝等產業區塊;穎崴掌握此趨勢,從 FT、SFT、SLT 皆可提供 AI 客戶相對應的解決方案,同時完整布局晶圓測試,並提供最完整即時的全球技術支援,在半導體測試介面持續維持領先。