網通廠正文 (4906-TW) 今 (6) 日宣布成功研製下一世代 1.6T OSFP 光收發模組，市場目標鎖定超大規模雲端數據中心。該產品預計於今年第四季正式量產，展現公司在高速光通訊領域的最新技術成果。
這款模組與光學積體電路先驅廠商 NewPhotonics 合作開發，搭載其最新的 NPG10204 DR8 PIC 傳輸晶片。正文預期這款專為人工智慧數據中心擴展與互聯設計的模組，能有效支撐大規模 GPU 叢集與 AI 運算基礎設施。
AiPhoton 1.6T 光模組採用高度整合的構裝技術，能在 8 通道架構下提供先進的數位訊號處理功能。該產品利用單晶片 PIC 整合雷射與調變器，滿足每通道 200G 之應用需求，並提供低功耗且高訊號完整性的傳輸表現。
透過高度整合的覆晶封裝技術，正文成功簡化了傳統複雜的光學組裝與打線接合程序。這項製程突破不僅提升了產線良率，更強化了傳輸的可靠性與效率，有助於加速客戶的部署時程。
正文總經理李榮昌指出隨著新產品推出，公司已布局到位以滿足超大型數據中心的大規模導入需求。他強調公司的自動化生產量能與高整合度晶片結合，將能補足 AI 浪潮帶來的供給缺口，確保次世代解決方案的穩定供應。
NewPhotonics 光學互連事業群資深副總暨總經理 Doron Tal 表示這項成果展示了先進矽光子整合技術如何直接轉化為 AI 基礎設施所需的連線。雙方攜手打造的 1.6T 可插拔模組，成功因應市場對能源效率與可擴展性的迫切需求。
正文繼去年推出 800G LPO 光模組後，再次達成 1.6T 技術突破，開啟低功耗光模組的新世代。
