從權值股到中小型股，AI 資金全面擴散中
近期台股站上 40,000 點後，市場最重要的變化，已經不是單純指數創高，而是「資金開始全面擴散」。
尤其今天台積電再度創下歷史新高，盤中衝上 2,345 元，不只帶動加權指數一度大漲近千點，更重要的是，市場人氣持續聚焦半導體與 AI 供應鏈。目前的盤勢，不是單靠權值股硬拉指數，是真正進入「全面輪動多頭」。
從近期盤面可以很明顯看出，AI 資金已開始從單一核心龍頭，擴散到 IC 設計、晶圓代工、第三代半導體、矽晶圓與高階被動元件。
像聯發科強勢大漲後，聯電、世界先進、華邦電等族群同步轉強，代表市場已不是短線題材炒作，而是整個半導體供應鏈全面升溫。
這種盤勢最重要的訊號：
「主流沒有結束，而是開始擴大。」
目前全球 AI 需求仍持續爆發，美國四大雲端服務商持續提高資本支出，從 AI 伺服器、HBM 記憶體、高速傳輸，到 CoWoS 先進封裝，需求幾乎全面成長。
而台灣，正是全球 AI 硬體供應鏈最核心的位置。
因此未來選股重點，已經不是單純看股價高低，而是公司有沒有真正站在 AI 趨勢上。
像 6488 環球晶，受惠 AI 帶動高階矽晶圓需求增加，產業開始逐步回溫；6173 信昌電則具備高功率、高可靠度與客製化能力，開始切入 AI 伺服器與高階電源管理市場。
這代表未來真正有機會走主升段的，不一定是最熱門的股票，而是真正受惠 AI 成長的公司。
不過顏老師也提醒，目前大盤單日震盪超過 800 點已逐漸常態化，高檔行情中，「操作方式」比追價更重要。尤其不建議投資人使用融資追高，因為短線震盪很容易造成情緒失控，被洗在低點。
真正強勢的行情，本來就不是一路直線上漲，而是在震盪中不斷創高。
顏老師看法
目前台股仍屬於「主升段中的高檔震盪」，AI 大趨勢沒有改變，第三代半導體、高階矽晶圓與 AI 被動元件，仍是未來市場主流。
現在最重要的，不是每天猜大盤漲跌，而是找到「下一批資金準備進攻的產業」。
因為真正的大行情，從來不是一天漲完，而是主流資金反覆進駐後，走出一波又一波主升段。
華新科 (2492-TW)
隨著 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 需求爆發，帶動高階積層陶瓷電容 (MLCC) 的用量大幅增加。由於 AI 晶片功耗高，對電容器的耐壓與穩定性要求提升，華新科在高階、高頻與精密電容的布局正迎來收割期。全球被動元件龍頭村田製作所近期財報優於預期，釋放出產業景氣築底回升的強烈訊號，帶動整體被動元件族群（如國巨、華新科）的評價調升。華新科持續擴大在通訊射頻元件及低軌衛星供應鏈的滲透率，這也是市場看好其未來長期成長的關鍵動能。
國巨 *(2327-TW)
透過併購賀利氏 (Heraeus) 與施耐德感測器部門 (Telemecanique Sensors)，國巨已轉型為「全方位電子零組件解決方案商」。目前車用營收佔比已接近 25%，大幅降低了對波動較大的消費性電子的依賴。目前通路端與客戶端的庫存調整已於 2026 年初全面告一段落。國巨在法說會中明確指出，目前稼動率正處於緩步爬升階段，預計下半年將有更顯著的拉貨動能。AI PC 預計在 2026 年下半年進入放量期。由於 AI PC 需要更高的功率密度和更精確的電流管理，這會直接提升對 小型化、高容量 MLCC 的需求。
蜜望實 (8043-TW)
市場近期傳出日商太陽誘電調漲部分被動元件報價，蜜望實作為其核心代理商，具備優先供貨權與庫存價值回升的優勢，成為這波漲價循環中的主要贏家。雖然 2024 年曾出現大股東（台灣太陽誘電）出清持股的情形，但雙方仍維持長期穩定代理關係。蜜望實正積極透過其通路優勢，擴展至 車用電子、航太及 5G 高頻 等利基領域，分散過度集中於消費性電子的風險。2026 年被視為 AI PC 普及元年，由於 AI 終端裝置需要更穩定的供電管理，對高品質被動元件的用量較傳統 PC 增加。
精材 (3374-TW)
在全球半導體測試難度倍增的趨勢下，精材承接了母公司台積電的高單價晶圓測試業務。在台積電先進製程（如 2 奈米、3 奈米）及先進封裝（CoWoS/SoIC）體系的延伸需求下，精材地位更加穩固。精材在光電子產品封裝具備技術優勢，受惠於全球低軌衛星佈建加速，相關衛星端關鍵元件封裝訂單能見度已看到下半年。法人普遍預期精材 2026 年稅後純益有望年增超過一成，全年度 EPS 上看 4.5 至 4.7 元。
譜瑞 - KY(4966-TW)
AI PC 需要更高的資料傳輸速率，這帶動了 USB4 與 PCIe Gen 5/Gen 6 的滲透率。譜瑞在 USB4 領域具備領先技術，且其「規格穩定性」深獲 Tier-1 OEM 大廠信賴。譜瑞整合 Spectra7 技術後，其高速傳輸產品已切入 800G 與 1.6T 高速傳輸線材應用。PCIe Retimer 產品正積極配合客戶進行 AI 伺服器驗證，預期下半年隨 AI 基礎設施擴大佈建而顯著放量。董事長趙捷指出，多項與大客戶合作的 ASIC（特殊應用晶片）專案開發順利，這類產品通常具備更高的技術門檻與客戶黏著度，預期 2027 年將迎來更大貢獻。
凱美 (2375-TW)
凱美 作為國巨集團 (2327-TW) 旗下重要的鋁質電容與風扇廠，2026 年展現出明顯的「量價齊揚」復甦態勢。在 AI 伺服器與能源轉型的浪潮下，凱美正從傳統零組件廠轉型為高附加價值的解決方案供應商。法人機構近期將凱美 2026 年度的 EPS 預估區間上調至 4.4 ~ 5.34 元。這主要反映了被動元件景氣回溫，以及凱美在產品組合優化（高毛利產品比重提升）的成效。目前凱美的 風扇及電容產能利用率均維持在 8 成以上 的高水準。風扇業務受惠於散熱需求增加，電容業務則受惠於電源供應器的規格升級。
鈞寶 (6155-TW)
根據先前法說會指引，鈞寶在未調價前毛利率已從 22% 提升至 25%。近期受惠於大供應商因應成本（如銀漿價格）調漲報價，鈞寶也採取「新規格新報價」策略，有助於進一步拉升毛利。鈞寶與日系、歐系客戶關係深厚，主要應用於 智慧家電、IPC (工業電腦) 及機械設備。隨著全球製造業景氣復甦，這類高門檻、長單性質的客戶拉貨動能預期將延續至 2026 年下半年。
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