上銀集團旗下大銀微系統 (4576-TW) 今 (8) 日召開第一季法說會，董事長卓秀瑜對 2026 年展望持相對樂觀態度，由於 AI 需求持續推升半導體、PCB 及矽光子設備成長，目前超高精度定位平台 (Stage) 訂單能見度已達 5 至 6 個月，前段製程長單更看到 2027 年初；此外，公司已投入 3000 萬元擴充產能，預計 6 月起開始挹注營收。
大銀微系統公布第一季財報，合併營收 8.55 億元，季增 13%、年增 45%；毛利率 39%，季增 0.6 個百分點、年增 3.2 個百分點，反映高附加價值奈米級定位平台出貨比重提升。第一季稅後純益 1.16 億元，季增 28%，年增 118%，每股稅後純益 0.96 元。
卓秀瑜指出，2026 年首季成長動能來自於半導體產業的先進製程擴充，以及半導體後段封裝設備商持續追單。大銀的高精度 Stage 平台訂單能見度已達 5 至 6 個月，前段製程的超高精度長單更已排至 2027 年第一季。此外，針對目前火熱的 FOPLP (扇出型面板級封裝)，大銀透過垂直整合馬達與驅動器，解決大面積對位誤差痛點，助廠商提升產品良率。
針對法人關注的矽光子應用，卓秀瑜透露，大銀針對 PIC/EIC 量測與檢測開發的奈米級 Stage，能將軸向抖動控制在 5 奈米以內，符合矽光子對高穩定度的極限要求，並已於今年 4 月正式出貨給檢測設備廠商。公司預期下半年起至 2027 年，矽光子應用的營收占比將逐步拉升。
在元件產品方面，受惠中國大陸及東南亞電子製造設備、PCB 鑽孔機需求回升，大銀驅動器出現供不應求現象。卓秀瑜表示，目前元件類訂單能見度約 2 至 2.5 個月，公司正透過加班與招募人員全力增產，目前線馬與直驅馬達交期維持在 4 至 6 周，力矩馬達則約 4 周。
為因應半導體及矽光子長單，大銀今年上半年已針對高階 Stage 生產基地完成 3000 萬元的擴產投資，產能可提升約 30%，預計 6 月起開始貢獻營收；下半年規劃再進一步增加 30% 產能。此外，日本神戶新廠設有無塵室，可就近支援熊本半導體聚落的需求。
至於與上銀 (2049-TW) 的協作綜效方面，大銀負責提供驅動器、編碼器及力矩馬達，結合上銀的減速機，鎖定人形機器人關節及智慧物流市場。卓秀瑜坦言，人形機器人目前仍處於初期打樣階段，大規模量產尚需時間，但大銀在「Total Solution」的技術儲備上不會缺席。
大銀第一季半導體產品營收占比約 51%，毛利率達 39%。法人關切原物料上漲壓力，卓秀瑜表示，公司雖無法完全反映成本，但已有部分產品調價，透過提供高競爭力的獨家產品，如超薄大中空馬達及機電整合方案，將可提升客戶黏著度，未來毛利率目標長期維持在 35% 以上，隨著營收規模擴大，希望營業費用率降至 20% 以下。
