AI先進封裝設備拉貨升溫 旭東4月營收年增77%

旭東 (4537-TW) 今 (11) 日公布 4 月營收 1.53 億元，月增 19.07%，年增 77.71%，累計前 4 月營收達 6.12 億元，年增 59.44%；旭東指出，4 月營收較去年同期大幅成長，主要受惠全球 AI 晶片擴產潮及先進封裝、測試介面對自動化設備的剛性需求，相關設備出貨量顯著提升。

根據國際半導體產業協會 (SEMI) 數據，2026 年得益於 AI 晶片及邊緣裝置的強勁需求，全球 12 吋晶圓廠設備支出將達到 1,330 億美元，年增率達 18%。旭東產品聚焦「自動化包裝物流」與「高精度光學檢量測 (AOI)」兩大領域，提供包含晶圓盒自動拆包裝、智慧倉儲搬運 (AMR) 以及晶圓缺陷與探針卡檢測等解決方案。

旭東半導體設備經過多年的耕耘，已從單機設備商晉升為全廠系統整合夥伴，順利打入國際晶圓代工與封測大廠，成為推升近年營運爆發的關鍵動能。

半導體封測龍頭二度調升今年資本支出至 85 億美元，此一空前的投資力道，主要用於擴建其先進封裝整合測試業務。隨著先進封裝產能大舉擴充，如何精準控制晶圓與基板在熱製程中的幾何形變及應力變化，成為各大 OSAT 廠在量產階段面臨的最大製程痛點。

其中，探針卡的高效檢量測、探針針尖幾何尺寸、共面度確認，是維持測試高稼動率與防止晶圓刮傷的關鍵。旭東 PCIM-3000 探針卡量測設備整合了 2D 與 3D 精密光學量測，能精準量測針尖長度、共面度、位置偏移與導板平面度等。

旭東該系列提供全自動快速、非破壞性、全檢的量測，徹底取代傳統人工耗時、抽檢的檢測方式，此高階檢量測設備在晶圓代工與封測廠的產線中運作良好，拉貨動能強勁，成為旭東半導體設備營收爆發的重要支柱。

伴隨 AI ASIC 與 GPU 晶片量產全面啟動，半導體產業亦迎來了前所未有的超級循環。旭東研發的智慧製造解決方案正是為此量身打造的擴產利器，其中智慧倉儲與物流整合了倉儲系統 (Stocker)、自動包裝、自動拆包與自動物料搬送系統 (AMHS)，功能全面涵蓋 FOSB Fab In、FOSB Fab Out、傳送及儲存，該系統提供即時、數位化履歷、物料管理、監控管理，徹底取代傳統人工紀錄、人工追蹤的方式，獲一線半導體大廠高度評價與強勁的拉貨需求。

展望後市，旭東憑藉在自動化與 AOI 的深厚技術實力，持續受惠於一線晶圓代工與封測大廠擴產的剛性需求，預估隨著半導體設備營收佔比持續攀升，產品組合優化將帶動毛利率與獲利能力進一步躍升，旭東正加速駛入高成長的增長軌跡，營運表現將樂觀看待。