應材攜手台積電 於美國EPIC中心加速製程研發

應用材料 (AMAT-US) 今 (12) 日宣布與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 建立全新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森 (Gary Dickerson) 表示，應材與台積電合作超過 30 年，奠基於互信合作以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。透過在 EPIC 中心匯聚雙方團隊，進一步強化這項夥伴關係，並加速技術開發，以因應晶片製造藍圖中前所未有的複雜挑戰。

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑 (Y.J. Mii) 表示，半導體元件架構隨著每一新世代演進，對材料工程和製程整合的要求持續提高。面對 AI 帶來的全球性挑戰，整個產業需要攜手合作。應材的 EPIC 中心提供了絕佳的協作環境，加速下一世代技術的設備與製程就緒。

透過 EPIC 中心的合作，應材與台積公司將共同推動材料工程創新，聚焦先進邏輯微縮面臨的最關鍵挑戰。重點領域包括在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現的製程技術，以因應 AI 和高效能運算日益增長的需求。新材料與下一世代製造設備，以精準成形日益複雜的 3D 電晶體與互連結構。先進的製程整合方法，在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中，提升良率、變異控制與可靠性。

應用材料半導體產品事業群總裁帕布 ‧ 若傑 (Prabu Raja) 表示，推進先進晶圓代工技術需要嶄新的合作與創新模式。作為 EPIC 中心的創始夥伴，台積電得以更早接觸應材的創新團隊與下一世代設備，有助於加速技術從開發到量產的進程。

應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化 (Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC) 中心耗資 50 億美元，是美國有史以來在先進半導體設備研發上最大規模的投資。該中心將於今年投入營運，從規劃之初，即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。

對晶片製造商來說，EPIC 中心將使其能更早接觸到應材的研發技術組合，加快學習週期，並在安全的合作環境，加速下一世代技術導入量產。此外，透過 EPIC 中心的共同創新計畫，應材也將取得更全面的多節點技術視野，進而引導研發投資，同時提高研發生產力，並促進價值共享。