5.3兆營收創新高！現在不是看指數！而是找下一檔主升段飆股
近期台股在高檔區震盪整理，但市場氣氛並沒有轉弱，反而可以明顯感受到資金持續往特定產業集中。現在市場真正的核心，已經不是單純討論指數會漲到哪裡，而是下一波資金主流會由誰接棒。
從最新公布的上市櫃 4 月營收來看，單月合併營收再創同期新高，顯示 AI 所帶動的成長動能，已經開始全面反映在企業實際獲利上。尤其美系雲端服務大廠持續加碼 AI 基礎建設，不論是資料中心、AI 伺服器、先進封裝、高速運算或電源管理需求，都仍維持高速擴張，也讓台灣 AI 供應鏈持續站在全球產業浪潮最前線。
顏老師認為，現階段市場最大的特色，就是「資金開始從權值股往中小型成長股擴散」。過去大家只注意台積電、聯發科這類大型指標股，但現在包括先進封裝、第三代半導體、高速傳輸、散熱、被動元件與 AI 零組件等族群，開始陸續接棒轉強。這代表行情並非結束，而是進入個股輪動加速的階段。
而真正有機會走出大波段的股票，通常都有幾個共同特徵。第一，站對產業趨勢；第二，股價位階仍低；第三，成交量開始明顯升溫。尤其很多主升段股票，在起漲初期其實市場還沒有全面注意，但當法人與市場資金開始同步卡位後，股價往往就容易走出一段快速攻勢。
顏老師也提醒投資人，現在操作最大的重點，不是看到漲停才急著追，而是要提前觀察哪些股票已經開始出現「底部轉強」訊號。因為真正的大行情，通常都是從低檔整理後慢慢發動，而不是等市場全面瘋狂後才開始。
另外，AI 產業目前也從過去單純追求算力，逐漸進入高效能、高頻寬、低功耗的新階段，因此包括 CoWoS、BBU、矽光子、CPO 與高階 PCB 等新應用，也開始成為市場關注焦點。未來受惠的，不會只是少數大型企業，而是整條供應鏈都有機會輪動受惠。
整體來看，目前台股中長線結構仍偏多，只要 AI 趨勢沒有改變，市場資金就仍會持續尋找新的成長族群。接下來包括 COMPUTEX 展、AI 新品發表與下半年旺季效應，都有機會再替電子族群增添新動能。
顏老師認為，現在市場不是缺少機會，缺少的是看得懂方向。選對產業、抓對節奏、守住紀律，才有機會真正掌握下一波主升段行情。趨勢抓對，財富自然有機會慢慢累積。
新盛力 (4931-TW)
隨著 AI 資料中心對電力穩定性的要求提升，BBU 已逐漸成為伺服器機櫃的標配。特別是針對 NVIDIA 新平台（如 GB200）的基礎設施建設，帶動了相關供應鏈的拉貨動能。新盛力 2026 年 4 月合併營收衝上 3.03 億元，月增 6.99%、年增達 97.38%，成長接近翻倍，顯示轉型至資料中心與儲能應用的成效顯現。公司已從傳統的動力工具鋰電池模組廠，成功轉型為 AI 資料中心關鍵組件供應商，並成為全球主要不斷電系統 (UPS) 供應鏈的核心夥伴。
矽力 *-KY(6415-TW)
公司正加速推進 Gen4 (第四代) 12 吋製程。相較於傳統 8 吋製程，12 吋產線具備更高的成本效益與效能，預計 2026 年底 12 吋製程佔比將突破 20%，有助於毛利率長期維持在 50% 以上。隨著 AI 晶片運算力提升，對大電流、高效率電源管理需求增加，矽力的多相電源解決方案已開始放量。根據產業預測，2026 年全球 PMIC 市場規模將達到 382.9 億美元。成長動力主要來自電子產品架構轉趨複雜以及對節能效率的剛性要求。
譜瑞 - KY(4966-TW)
董事長趙捷指出，觸控整合嵌入式驅動 (tTED) 晶片目前尚無競爭對手，OEM 與面板客戶接受度高，預計 2026 年市場占有率將接近 10%，並在 2027 年進一步攀升。隨著 AI PC 滲透率提升，USB4 Retimer 在非 Intel 平台的市占率高達 90%。2026 年底預計將有部分產品正式導入資料中心與儲存應用，跨足非 PC 領域。公司積極拓展非 PC 應用，車用電子出貨量在 2026 年第二季起將顯著增加，有助於優化產品組合。
國巨 *(2327-TW)
受惠於 銀價飆漲（銀是電容 / 電阻關鍵內電極材料）及需求旺盛，國巨自 2025 年底至 2026 年初連續啟動三波漲價（包含鉭質電容、磁珠等），漲價效益將於 2026 年 Q2 起全面反映 在獲利上。2025 年第四季併購日本 芝浦電子 (Shibaura) 後，感測器業務正式納入版圖，結合先前併購的 KEMET（鉭電容龍頭）與 Pulse（磁性元件），使國巨在高可靠度（工業、車用、航太）的特殊品佔比穩定維持在 75% 以上。全球龍頭村田 (Murata) 與三星電機傳出產能轉向車用，導致標準品供應趨緊，有利於國巨爭取更多轉單與定價權。
上銀 (2049-TW)
2026 年 Q1 毛利率達到 31.9%，較上一季大增近 5 個百分點，優於市場預期。產能利用率回升、高毛利的歐美區域營收佔比拉升，以及人民幣升值带来的匯兌收益。受惠於終端需求走強與原物料成本轉嫁，上銀預計於 2026 年 Q2 底 起正式反映售價調漲。法人預估下半年毛利率有機會進一步挑戰 33%-35%。預計 2026 年 Q4 起，應用於半導體先進封裝的移載系統將開始有顯著營收貢獻。
聯發科 (2454-TW)
執行長蔡力行在法說會上修 2026 年 ASIC（客製化晶片）營收展望至 20 億美元（原估 10 億美元），並預期 2027 年營收佔比將提升至 20%。憑藉領先的 2.5D/3D 高階封裝技術與高速傳輸（SerDes）IP，聯發科已成為全球雲端服務供應商（CSP）開發自有 AI 加速器的核心夥伴。最新旗艦晶片 天璣 9500 (Dimensity 9500) 採用台積電 3 奈米製程，主打「Agentic AI（代理人 AI）」能力，能讓多模態大模型在手機端離線運行，ASP（平均銷售單價）逐代走高，抵銷了中低階手機市場的波動。
鴻海 (2317-TW)
市場預估 2026 年 NVIDIA GB200 / GB300 NVL72 機櫃全球出貨量將達 7-8 萬台，年增率超過 1.5 倍。鴻海憑藉「垂直整合能力」（包含液冷系統、配電單元 PDU 與管理軟體），在機櫃級解決方案的 全球市佔率目標設定在 40% 以上。雖然 AI 伺服器的高單價零件可能稀釋毛利率（因代採購成本高），但營業利益率（OPM）隨規模經濟提升而優化。法人預估 2026 年全年 EPS 有機會挑戰 18~19 元，2027 年甚至上看 23 元。
當市場還在觀望震盪時，真正的資金早已提前卡位 AI 新主流，掌握趨勢的人，才能真正抓住下一波主升段行情。讓顏老師帶你提前掌握資金方向，卡位下一波最強 AI 主升段行情。
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