上週五摩根士丹利給予的客戶報告顯示，全球對沖基金上週台灣、韓國、日本股票的週買入量達到 10 年來的最高水平，週買入量創下 10 年來最高紀錄。
顯示的重點有二：
(一) 配置重心轉移：對沖基金加碼配置亞股，對日、韓、台的淨敞口已升至 2010 年以來最高點，約佔全球持倉的 19%。
(二) 資金屬性： 此波買盤並非單一來源，而是來自全球法人客戶，顯示出一致性的看好。
對沖基金配置轉換的主因是，亞洲在 AI 硬體與半導體供應鏈的絕對領先，但過去市場資金卻偏重美股市場，使得資金開始轉向亞股，推動台、日、韓股市創新高。
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近一個月台股上市指數漲約 18%，雖然落後於費半指數約 36%，卻也領先那斯達可指數約 15%，及標普 500 指數約 9%。
台股作為「全球 AI 零組件的代工廠」，從晶圓代工（台積電）、封測到伺服器組裝，具有無可取代的地位。國際資金偏重半導體與伺服器硬體設備的供應鏈，將會是台股的長多的指標，但需要留意漲多的追高風險，如同昨日提到 IC 設計近期多以大漲，應等待拉回買進的機會。
以下提供半導體供應鏈給投資朋友參考：
半導體與伺服器硬體設備的供應鏈績優股：
AI ASIC：聯發科 (2454-TW)、創意 (3443-TW)、愛普 (6531-TW)、世芯 - KY(3661-TW)、巨有 (8227-TW)
半導體設備 / 耗材：萬潤 (6187-TW)、中砂 (1560-TW)、昇陽半 (8028-TW)、弘塑 (3131-TW)、旺矽 (6223-TW)、穎崴 (6515-TW)、新應材 (4749-TW)、長興 (1717-TW)、勤凱 (4760-TW)
個股詳細解析：
聯發科 (2454-TW)：AI 加速器 ASIC 專案如期進入量產。邊緣 AI 龍頭，其天璣系列晶片應用於手機與智慧裝置。
愛普 (6531-TW)：客製化記憶體 IC 設計與 IP 供應商，及高階矽智財（IP）與先進封裝關鍵元件供應商。
世芯 - KY(3661-TW)：ASIC 設計服務龍頭。隨北美雲端客戶 3 奈米 AI 加速器於 2026 年第二季起放量出貨。
旺矽 (6223-TW)：測試介面與探針卡廠。受惠 AI ASIC 與矽光子 CPO 測試商機，VPC（垂直探針卡）產能滿載。
長興 (1717-TW)：全球乾膜光阻龍頭。自半導體乾膜光阻與晶圓級液態封裝材料，真空壓模機設備
勤凱 (4760-TW)：轉型半導體封裝材料，新品包含應用於 AI 伺服器的 TIM1 散熱膏、TGV 玻璃基板盲孔填膏及合金膏。
台股今日雖再創盤中新高，但下跌家數卻遠高於上漲家數，大盤來到 42000 點之後乖離率大，會有修正整理壓力，投資朋友切勿輕易追漲，反而應該等待強勢股拉回買進機會，不要受市場情緒影響，還有哪些強勢股？歡迎加入 Line @
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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師
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