MSCI(明晟) 於台灣時間今 (13) 日清晨公布最新指數季度調整，其中包括群翊 (6664-TW) 及台虹 (8039-TW) 同步獲增列小型股成分股，這是繼 PCB 鑽針廠及鑽孔代工服務廠尖點 (8021-TW) 及玻纖一貫廠富喬 (1815-TW) 之後入列，顯示在 AI 的高度需求之下，其產業的重要性以及市值的增加引發市場重視。
台虹 2025 年全年營收 106.09 億元，爲 7 年來新高，年增幅達 6.75%，毛利率 19.24%，年減 2.27 個百分點，稅後純益 5.35 億元，年減 9.72%，每股純益爲 2.07 元。台虹在今年首季單稅後純益 1.71 億元，每股稅後純益 0.65 元，優於去年同期 0.32 元。
台虹在高階銅箔基板與軟性銅箔基板領域持續推動新材料開發， 2026 年第一季營運也出現需求大於供給的狀態，而台虹也在審慎因應市場價量需求變化。
同時，台虹 2026 年營運，以不追求營收的絕對成長為首要目標，並將以篩選訂單與提升毛利率為重心，並持續推進細線路、低訊號耗損高頻材料、先進封裝膜材等新產品的客戶驗證。
台虹目前除 FCCL 產品之外，在開發在新產品包括細線路材料、以 PTFE 填料型的高速銅箔基板及針對暫時性接著需求提供雷射接著材料進行開發，目前的開發及銷售進度仍符合預期，其中並以細線路高階軟板材料銷售最出色，而半導體材料並進一步進入工程驗證新階段。
群翊為全球大型高階塗佈壓膜烘烤設備供應商之一，2025 年稅後純益 9.14 億元，每股純益 15.06 元，爲連續 4 年獲利超過一個股本。
而群翊的訂單能見度已達年底，產能供不應求，為因應客戶需求與半導體快速成長，已啟動新廠擴充，預計今年底開始動工，最快 2027 年底完工，並於 2028 年投入量產，在 AI（需求帶動下，2026 年半導體相關設備營收比重今年有望較去年倍增。
MSCI 每年 2 月、5 月、8 月及 11 月執行指數定期審核與調整，這次公布的季度調整結果將於台灣時間 5 月 29 日收盤後生效。
