大家好，我是承通投顧副總顏逸民。
台股在 AI 資金浪潮帶動下，整體多頭格局依舊強勢，但顏老師認為，現在市場真正重要的關鍵，是「資金開始往哪裡移動」。
從近期盤面觀察可以明顯發現，先前大漲一波的第三代半導體與矽晶圓族群，像是環球晶、合晶、嘉晶等股票，許多已經進入高檔震盪甚至分盤交易階段。雖然長線趨勢仍偏多，但短線操作難度與追價風險也開始同步提高。因此，市場資金開始尋找下一批位階較低、又具備 AI 成長題材的新主流，而近期最明顯轉強的方向，就是被動元件與中小型電子股。
顏老師認為，AI 應用正在全面提高電子零組件需求，尤其 AI 伺服器、高速運算與資料中心建置快速增加後，被動元件使用量已遠高於過去。當需求快速成長、供給有限時，就容易形成供不應求與漲價效應。因此近期包括華新科、信昌電、金山電等個股，都開始出現量能放大與技術面轉強現象，代表市場資金已開始提前卡位。
此外，近期櫃買指數持續創高，也顯示資金開始從大型權值股，逐漸擴散至中小型 AI 供應鏈。這代表市場已進入「族群輪動補漲」階段，未來部分低位階電子股，仍有機會走出主升段行情。
不過顏老師也提醒投資人，多頭行情中最危險的，往往不是下跌，而是失去風險意識。近期市場融資水位快速增加，代表許多投資人開始使用槓桿追價，一旦市場高檔震盪加劇，融資籌碼容易形成短線賣壓。因此操作上，千萬不要看到漲停才急著追高。
另外，近期市場熱度極高的主動式 ETF 00403A ，也開始出現溢價過大的問題。從盤面資料來看，00403A 市價一度大幅高於 ETF 淨值，代表市場短線追價情緒過熱。投資人必須注意，ETF 真正重要的不是成交量，而是目前價格是否已高於實際資產價值。一旦後續市場情緒降溫，ETF 溢價開始收斂，即使成分股沒有大跌，ETF 價格仍可能自然修正。
因此現階段操作重點，絕對不是盲目追高，而是「選對產業＋控制風險＋掌握資金流向」
訊芯 - KY(6451-TW)
訊芯 - KY 在矽光子（Silicon Photonics）與 CPO 領域佈局深厚，受惠於 AI 資料中心對高速傳輸與低功耗的強烈需求。目前 400G 產品已穩定出貨，市場預期 800G 甚至 1.6T 的規格切換將在 2026 年進一步放量。隨著 AI 晶片效能提升，傳統的可插拔光模組面臨散熱與傳輸瓶頸，CPO 被視為解決方案。市場預估博通在 ASIC 市佔率極高，而訊芯與其緊密的合作關係，增添了市場對於後續接單的想像空間。
陽明 (2609-TW)
受惠於五一長假後貨量恢復如預期，上海出口貨櫃運價指數（SCFI）持續呈現上漲態勢。市場預期在進入夏季（暑假）傳統旺季前，整體貨量與運價將維持相對高檔。2026 年 5 月最新的市場訊息顯示，由於中東地緣政治緊張，多數航商仍維持繞道好望角的策略。這導致航程拉長、供給有效運力被變相抵銷，支撐了運價不至於大幅崩跌。市場觀察顯示美國線目前仍處於供不應求狀態，5 月份運費報價持續調漲，漲幅約在 7% 至 10% 之間。
新盛力 (4931-TW)
新盛力已從過去的 NB 電池模組廠，成功轉型為 非 IT 高毛利 應用供應商。其 BBU（電池備援系統） 與 UPS（不斷電系統） 在 AI 算力中心的大功率需求下，出貨動能極強，產品佔比已逼近營收五成。市場法人預估，受惠於產品組合優化（高毛利 BBU 佔比提升），2026 年第一季單季 EPS 有望超越 1.61 元，改寫掛牌以來新高。
大立光 (3008-TW)
大立光已切入光纖陣列單元 (FAU) 元件，這與矽光子（Silicon Photonics）與 CPO 技術密切相關。目前產品正處於送樣階段，預計建立產能需時 1-2 年，這被市場視為手機鏡頭以外的「第二成長曲線」。在非手機應用部分，大立光持續佈局車用、AR/VR 等領域，第一季相關產品佔出貨比重已穩定維持在 10-20% 區間。
祥碩 (5269-TW)
總經理林哲偉宣布已取得 第二家 ASIC（特殊應用 IC）客戶，產品涵蓋 NB、桌機及工業電腦市場，預計 2026 年下半年開始貢獻營收，將有效降低對單一客戶（如 AMD）的依賴。祥碩自有品牌業務積極布局邊緣伺服器、AIoT、機器人與安防監控。AI 應用落地帶動了對高階 PCIe Switch 與 USB 4 的規格升級需求。透過併購 Techpoint，祥碩已成功切入印度車廠供應鏈（前裝市場），並結合芯鼎的傳輸技術，開發應用於機器人與 Edge AI 的整合方案。
精材 (3374-TW)
精材已正式由傳統 CIS（影像感測器）封裝廠轉型為 台積電 AI 高階晶片測試 的重要外援。隨著母公司台積電先進製程（CoWoS/SoIC）產能持續滿載，測試訂單外溢效果顯著，帶動精材產能利用率維持高檔。為因應 AI 與高速運算需求，中興廠擴產計畫如期進行，預計 2026 年第三季 完成設備進駐。屆時整體測試產能將較 2025 年提升約 50%，測試業務佔營收比重有望正式突破五成。
漢磊 (3707-TW)
漢磊與大股東世界先進 (5347) 攜手建置的 8 吋碳化矽 (SiC) 生產線，已於世界先進竹科二廠完成裝機。市場預期將於 2026 年下半年正式量產。隨著 8 吋 SiC 技術成熟，其成本預期將在 1-2 年內降至與 6 吋晶圓相近，這將有助於漢磊搶佔工控、AI 資料中心、綠能及電動車等高階應用市場。
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