2026年05月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 對一家科技製造公司而言，當淨值比跌破1倍、毛利率轉為負數，通常代表市場對其未來成長性與獲利能力抱持保留態度。
台郡(6269-TW)目前正面臨這樣的階段。
這家台灣三大軟板供應商之一，過去長期深耕手機、平板與筆電市場，主要客戶集中在消費性電子領域。不過，隨著智慧手機市場成長趨緩、價格競爭加劇，加上產能利用率偏低，公司近年營運壓力逐漸增加。
從最新財報來看，壓力仍未明顯改善。
台郡2026年第1季營收為新台幣54.7億，季減2.1%、年增5.7%；不過毛利率卻跌到負1.4%，每股虧損2.57元。市場認為，電腦與消費性電子產品仍面臨成本上升、記憶體缺貨、客戶新機遞延與價格競爭等壓力，短期營運表現仍偏弱。
也因此，公司近年開始積極尋找新的成長方向，其中最重要的，就是AI伺服器與資料中心高速傳輸應用。
過去十年，消費性電子是推動軟板產業成長的核心動能，但隨著AI資料中心快速擴張，市場開始關注高速傳輸、液冷散熱與高密度伺服器架構等新需求。
尤其在AI伺服器內部，隨著GPU運算能力提升，資料傳輸速度與功耗同步增加，傳統銅纜逐漸面臨訊號衰減、空間占用與散熱效率等限制。
台郡目前切入的方向，就是利用LCP（液晶高分子）軟板，取代部分傳統銅纜應用。
公司表示，透過自主開發的MetaLink技術，整合LCP材料與疊孔設計，可改善高速傳輸下的訊號干擾問題，同時降低模組厚度，有助於提高AI伺服器內部空間利用率與散熱效率。
目前相關產品已開始導入液冷系統中的漏液偵測與溫控模組，並小量出貨給美系AI客戶的新世代伺服器。
台郡並不是等到消費電子不行了才去做AI，其實，Metalink技術已經布局4-5年，現在才開始進入成果發酵期。
此外，公司也開始整合Midplane與Backplane設計，希望進一步切入AI伺服器高速互連架構。
市場認為，若未來AI資料中心全面提高液冷滲透率，高速LCP軟板需求確實有機會增加。
台郡也已開始布局CSP自研ASIC伺服器供應鏈，同時，公司希望逐步降低對消費性電子依賴，將非主力客戶營收占比，由2025年的1%提高至30%以上。
市場現在觀察的重點，不只是台郡能否切入AI供應鏈，而是AI產品線的獲利規模，是否足以彌補消費性電子業務成長放緩所帶來的壓力。
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