IC 設計業者通寶 (7913-TW) 即將在周五 (15 日) 登錄興櫃，董事長沈軾榮表示，受惠多功能事務機及列印輸出設備相關晶片的市占率攀升，今年營收將維持高成長，年增幅以 7 成為目標，並看好明年在高階 12 奈米晶片與 ASIC 業務發酵下，營運可望更上層樓。
通寶半導體研發團隊來自高通 (QCOM-US) 與 CSR 等國際大廠。公司長期致力於系統單晶片 (SoC) 開發，具備將「智慧影像處理」、「精密動件控制」、「節能感知管理」三大核心功能整合於單一晶片之能力，應用橫跨多功能事務機、各類列印與輸出設備 (如相片印表機、條碼印表機等)、高階醫療影像設備，並將進一步延伸至邊緣運算設備 (Edge AI)、無人機及機器人等前瞻領域。
通寶今年營收仍來自於多功能事務機、各類列印與輸出設備相關晶片，預期明年開始將有 ASIC 的 NRE 業績貢獻，目前已導入多家客戶，除了既有的列印輸出應用，也新增實體 AI 應用，如資料儲存、POS 機、KIOSK、電競等，製程涵蓋 7 奈米至 12 奈米。
此外，因應全球邊緣運算裝置對資安與法規要求提升，通寶半導體亦部署資安防護應用，目前已將後量子密碼學 (PQC) 技術成功整合進 SoC 的企業，其 QB7 系列於 2025 年通過美國國家標準暨技術研究院 (NIST) 密碼演算法驗證計畫 (CAVP) 認證。
沈軾榮預期，每年安全晶片市場規模約有 20 億顆，而通寶可望透過整合自家的解決方案，拿下 1 億顆至 1.5 億顆的市場，將是未來重要的成長動能。
通寶半導體目前已與多家國際品牌客戶建立深厚合作關係，提供具彈性的客製化解決方案以因應多元應用需求。在資本方面，公司除已獲得國家發展基金的資金支持外，2026 年初更獲得全球矽智財巨擘 Arm 的策略性投資，成為全台首家獲 Arm 直接注資之企業。
