盤中速報 - 精材(3374)大漲7.13%,報278元鉅亨網新聞中心2026年5月15號9點1分精材(3374-TW)15日09:00股價上漲18.5元,報278.0元,漲幅7.13%,成交1,542張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲25.97%,櫃買市場加權指數上漲2.44%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:+2,434 張 外資買賣超:+579 張 投信買賣超:+476 張 自營商買賣超:+1,379 張 融資增減:+859 張 融券增減:-509 張