蘋果與英特爾再聯手！郭明錤：蘋果已在英特爾18A-P製程上啟動低階晶片開發

在媒體最新報導指蘋果與英特爾晶片代工業務達成初步協議之際，天風國際證券分析師郭明錤最新表示，這筆交易可能聚焦於 iPhone、iPad 與 Mac 系列產品的「相對低端且遺留式前代」晶片，並將使用英特爾 18A-P 製程與獨家 Foveros 先進封裝。

這位知名蘋果供應鏈分析師在 X 平台上撰文指出，訂單組合約 80% 聚焦 iPhone 產品線，反映蘋果終端設備銷售結構，且蘋果近期也在「積極評估」英特爾其他先進製程節點。

近期報導指出，蘋果與英特爾時隔多年重新積極合作，預計今年進行小規模代工測試，產能爬坡可能在 2027 至 2028 年到來，2029 年略降。若蘋果確實將部分低端 / 前代晶片放到英特爾 18A-P+Foveros 體系測試，意味英特爾晶片代工業務至少獲得全球最挑剔客戶之一的早期驗證，對其長期承接外部客戶、重建代工敘事極為關鍵。

蘋果 WWDC 大會將於下月登場，料將展示基於 Gemini 的 Apple Intelligence 重大更新與 AI Siri 超級語音助手。

蘋果新版本 Siri 徹底重構自先進 AI 技術，視為在 ChatGPT 等競爭產品壓力下的關鍵反擊。

2020 年蘋果宣布 Mac 轉向自研 Apple Silicon，2023 年最後一款英特爾 Mac Pro 停產，基本完成與英特爾 CPU「公開分手」，而此次合作並非重新採購 x86 CPU，而是可能讓 Intel Foundry 代工部分自研晶片。

郭明錤表示，仍不清楚英特爾代工業務何時能開始規模量產，大規模為輝達、超微、博通與蘋果等亟需美國本土產能的科技巨頭出貨，英特爾目標明年高端先進製程良率達 50。相比之下，台積電最先進 2 奈米製程良率高於 70%。因此蘋果絕大多數旗艦產品核心晶片代工需求仍可能高度依賴台積電，比例可能達 90%，甚至更高，但蘋果也意識到 AI 支出熱潮看不到盡頭，台積電產能恐繼續向資料中心 CPU、AI GPU/TPU 等核心 AI 處理器傾斜。