盤中速報 - 精材(3374)大跌7.19%，報258元鉅亨網新聞中心2026年5月18號9點3分精材(3374-TW)18日09:02股價下跌20元，報258.0元，跌幅7.19%，成交2,474張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲22.74%，櫃買市場加權指數上漲0.42%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+1,713 張 外資買賣超：+759 張 投信買賣超：+476 張 自營商買賣超：+478 張 融資增減：-11 張 融券增減：-547 張