2026年05月19日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 被動元件通路商日電貿(3090-TW)今日舉行法人說明會，針對 AI 伺服器需求、被動元件供需與漲價趨勢釋出最新看法。公司指出，隨著 AI 伺服器架構持續升級，MLCC、固態電容、電解電容等高階被動元件需求快速攀升，目前 AI 相關被動元件幾乎都出現缺貨狀況，交期也明顯拉長，部分品項甚至已超過半年。
日電貿表示，AI 伺服器對被動元件的需求，不只是單純數量增加，而是規格同步升級。以 MLCC 來看，AI 加速卡、電源控制板與主晶片周邊都需要大量小尺寸、高容值、高耐溫規格產品；隨著機櫃功耗從 150kW 往更高瓦數演進，單位用量與電容量都將大幅提升。公司說明，2027 年若進入更高功耗世代，單位用量可能較目前增加一倍，容值需求甚至可能達到數倍成長。
除了 MLCC，電解電容與 Hybrid 半固態電容也成為 AI 伺服器電源架構升級下的重要受惠品項。日電貿指出，隨著 GPU 功耗不斷提升，AI 伺服器電源板需要使用更多長條形電解電容與半固態電解電容，但這類產品製作難度高、不良率也高，加上需求快速增加，導致交期持續延長。公司透露，目前部分客戶訂單交期已超過半年，後續若需求持續放大，可能引發更明顯的缺料壓力。
在漲價方面，日電貿表示，被動元件漲價並非一發通知就能立即反映，而是需要原廠、客戶與終端客戶溝通後逐步生效。不過，公司也指出，目前需求遠大於供給，許多客戶已逐步接受漲價，尤其 CSP 客戶對於合理成本上升的接受度較高。相較之下，傳統 PC、Notebook 與硬體品牌客戶對漲價較敏感，但若不接受漲價，可能面臨拿不到貨的情況。
日電貿也提到，目前 AI 伺服器需求已造成產能排擠效應。部分日系大廠對高階 MLCC、電解電容等規格已不太接單，產能優先供應 AI 相關應用。由於日系廠商擴產態度相對保守，短期供給難以快速放大，反而讓台系被動元件廠取得更多導入機會。公司指出，部分規格甚至出現客戶需求量與可供應量差距達 5 至 10 倍的情況。
展望後市，日電貿認為，下半年除了 Nvidia Vera Rubin 相關需求外，B200、B300、AWS、Google ASIC、AMD MI450 等新平台也將陸續推進，AI 伺服器對被動元件的需求仍將持續升溫。公司直言，目前看到 2027 年供給緊俏情況可能比現在更嚴重，明年缺貨狀況不會比今年好。
財務表現方面，日電貿 2026 年第 1 季營業毛利為 8.9 億元，優於前一季的 6.8 億元；營業利益為 5.9 億元，也較前一季的 4.1 億元成長。公司指出，AI 產品單價較高、毛利率也相對較佳，隨著 AI 出貨比重提高，對毛利率與淨利率提升的感受會更加明顯。
整體來看，日電貿此次法說釋出的訊號顯示，AI 伺服器供應鏈緊缺已從 GPU、PCB、散熱等領域，進一步延伸至高階被動元件。隨著高功耗 AI 伺服器架構持續演進，MLCC、電解電容、固態電容與電感等元件需求同步升級，被動元件供需吃緊與漲價趨勢，恐成為 AI 供應鏈下一個市場關注焦點。
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