受惠於人工智慧（AI）浪潮席捲全球，晶圓代工市場正迎來新一波結構性轉變。港股半導體板塊今 (20) 日午後漲勢凌厲，華虹半導體(01347-HK) 與中芯國際 (688981-CN) 表現尤為亮眼，雙雙飆漲超過 12%。
摩根士丹利在最新研究報告中指出，半導體龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與三星電子為了全力衝刺 AI 相關需求，正逐步整合並調整成熟製程產能，將重心與資源優先調配至先進製程及先進封裝。
大摩認為，這項策略調整中長期將為二線晶圓代工廠及特殊製程廠商帶來顯著的「外溢需求」機會，因為許多客戶為了確保供應鏈穩定與維持生產的成本效益，已開始積極尋找替代的晶圓代工夥伴。
報告進一步分析，成熟製程的上升週期已經近在眼前。由於 AI 基礎建設的建置潮預計還將持續至少兩年，部分智慧型手機與個人電腦（PC）客戶已開始未雨綢繆，擔憂未來成熟製程產能可能出現短缺。
事實上，中芯國際與聯電在近期召開的法說會中，也都觀察到了類似的市場趨勢，因此大摩預估短期內成熟製程晶圓廠，並不會面臨庫存調整或客戶砍單的風險。
看好此波營運展望，大摩全面調高了相關概念股的評等與財務預測。中芯國際方面，大摩將其港股目標價由 70 港元大幅調升至 85 港元，投資評等維持「加碼」。
大摩指出，中芯第二季的營收與毛利率財測表現強勁，主要受到先進製程產能開出及產品組合平均售價（ASP）提升所帶動，因而同步上調其 2026 至 2028 年的營收與每股盈餘（EPS）預估。
至於特殊製程大廠華虹半導體，大摩則將其目標價由 88 港元調高至 118 港元，評等維持「與大盤同步」 。
儘管因記憶體價格上漲，消費性電子產品可能面臨部分逆風，但大摩相信，AI 相關電源管理晶片的強勁需求，以及華虹旗下技術領先的 BCD 製程平台潛在的漲價空間，足以抵銷負面衝擊。
目前華虹的產能與出貨動能依然蓬勃，旗下無錫九廠（Fab 9）也正持續進行擴產計畫，後市表現值得期待 。
