2026年05月21日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 專注於大尺寸、高壓被動元件的信昌電(6173-TWO)今日召開法人說明會，受惠於 AI 伺服器電源與第三代半導體（SiC/GaN）商機全面爆發，公司 2026 年第一季繳出亮眼財報。單季毛利率不僅大幅躍升至 28.4%，高端特殊品更因市場供需吃緊，交期（Lead Time）已大幅拉長至 16 週，目前產能稼動率維持在 85% 至 90% 的高檔，並有多家一線大廠主動洽簽產能長約。
產品組合持續優化，Q1 獲利大躍進
信昌電總經理陳淳學表示，第一季營收達新台幣 10.17 億元，年增 8%；受惠於 AI 訂單加持與工控需求回溫，產品組合顯著優化，帶動營業毛利達 2.88 億元，年增幅高達 37%。單季毛利率從去年同期的 22.3% 飆升 6個百分點至 28.4%；營業利益率亦提升至 20.3%，單季稅後 EPS 達 1.19 元。
陳淳學指出，過去幾年帶動營運的車用市場已進入穩定持平期，而自 2024 年下半年起積極佈局的 AI 伺服器電源元件，正成為 2025 至 2026 年最強勁的成長主軸，並將持續推升整體的營收與毛利表現。
AI 機櫃推升「大尺寸高壓 MLCC」成稀缺剛需
行銷業務協理蔣建文進一步說明，隨著 AI 機櫃算力提升，電源供應從過去的 12V 轉向 48V，甚至往 800V 高壓直流架構發展，這使得傳統小尺寸電容無法負荷，大尺寸（1206 以上）、高電壓的 MLCC 成為無可取代的關鍵元件。
在 NVIDIA GB200 等高階 AI 伺服器中，大尺寸高壓 MLCC 的需求量呈現爆發性成長：
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電源供應單元（PSU）： 為了達到 LLC 共振迴路的高轉換效率，大量採用高穩定、高單價的 NP0 材質電容，單一機架用量達 1,400 至 1,800 顆。
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電池備用單元（BBU）： AI 機櫃的 BBU 已成為標配，為解決高壓與散熱、防斷裂問題，客戶大量導入信昌電具備高技術壁壘的「Mega Cap（堆疊式電容）」，該產品單價高達一般單體的 7 至 9 倍以上。
據估算，單一 AI 機櫃的大尺寸高壓 MLCC 總用量達 3,000 至 4,000 顆；而隨著下一代 Rubin 世代單櫃功耗突破 1MW（千瓩），用量預計將直接突破 10,000 顆大關。
自製粉末構築護城河，明後年雙位數擴產
信昌電最大的核心競爭力在於「全台唯一具備陶瓷粉末自製能力」。透過垂直整合，信昌電能快速因應客戶需求客製化開發，且不受制於海外粉末廠。為了因應高階市場，其陶瓷粉末正朝 200 奈米以下的超細微粒徑發展。此外，台南六甲新廠已於近期上樑，預計 2025 年第三季即可投入高階粉材的運行。
面對市場強勁需求，信昌電表示，除了現階段積極突破產能瓶頸外，預期明、後兩年產能將有雙位數的擴充幅度。未來三年的資本支出預計將達 15 億至 20 億元以上，全面備戰未來龐大商機。
展望後市，除了穩健成長的 AI 伺服器與電動車市場，信昌電也已將觸角延伸至具備高發展潛力的「低軌衛星電源接收端」以及「工業與人型機器人關節控制板」。憑藉其獨家取得的 AS9100 航太認證與高規特製能力，信昌電將持續穩居大尺寸高壓被動元件的領導地位。
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