大摩估：輝達記憶體成本暴增435% 最新AI機櫃成本逼近780萬美元

多家科技媒體週四 (21 日) 報導，AI 供應鏈價值版圖正出現變化，摩根士丹利 (大摩) 最新拆解輝達 (NVDA-US) 下一代 Rubin VR200 NVL72 機櫃後發現，過去由 GPU 主導的成本結構開始鬆動，PCB、MLCC 與 ABF 載板等零組件價值快速提升，記憶體占比也大幅攀升，顯示 AI 硬體紅利正逐步擴散至更廣泛供應鏈。

大摩指出，輝達下一代 Rubin VR200 NVL72 機櫃仍沿用既有 Oberon 機箱架構，但系統內部規格全面升級，包括 NVLink 交換晶片、網路元件、印刷電路板 (PCB)、散熱模組、電源供應及封裝技術等均更加複雜，帶動整體物料成本 (BOM) 明顯上升。

大摩估計，輝達下一代 Rubin VR200 NVL72 機櫃向 ODM 採購價格約達 780 萬美元，幾乎較前代 GB300 NVL72 的 399 萬美元翻倍，但這波成本提升並非完全由 GPU 帶動。

VR200 機櫃中印刷電路板 (PCB) 價值增幅最大，較 GB300 暴增 233%，其次為 MLCC(積層陶瓷電容) 成長 182%、ABF 載板增加 82%、電源系統增加 32%，液冷散熱價值也提高 12%。

然而，真正推升幅度最大的是記憶體，以金額計算，VR200 單櫃記憶體成本約達 200 萬美元，成本從 GB300 的約 37 萬美元暴增，增幅達 435%。

記憶體成本大幅增加主要來自兩大因素

首先，VR200 NVL72 搭載的 LPDDR5X 容量提升至 54TB，較 GB200 NVL72 的 17TB 增加逾三倍。

SemiAnalysis 估計，輝達今年第一季 LPDDR5X 採購成本約每 GB 8 美元，但隨需求持續升溫，價格仍可能進一步上揚。

以目前價格估算，GB200 NVL72 的 LPDDR5X 價值約 13.6 萬美元，而 VR200 NVL72 已提高至約 40.8 萬美元；若價格升至每 GB 10 美元，僅 LPDDR5X 成本就可能達到 54 萬美元。

此外，VR200 NVL72 還新增大量 3D NAND 儲存配置，單套機櫃儲存成本約達 100 萬美元以上，而 GB200 NVL72 幾乎沒有相關配置。

市場分析，Vera Rubin 平台除搭載大量 LPDDR5X 與 3D NAND 外，Rubin GPU 本身還將採用 HBM4 記憶體，使整體記憶體占比快速攀升。在 AI 訓練與推論需求持續爆發下，記憶體正從配角躍升為 AI 基礎建設成本核心。

Framework 資料顯示，目前 DDR5 合約價已升至每 GB 12 至 16 美元；DRAMeXchange 數據則顯示，DDR5 現貨價格平均約每 GB 20 美元，而成本更高的 LPDDR5X 搭配 Vera CPU 專用 SOCAMM2 模組後，價格還將進一步提高。