AI人才戰升溫 博通、Meta等企業聯手砸1.25億美元 UCLA成立半導體研究中心

《CNBC》報導，博通 (Broadcom)(AVGO-US)、Meta Platforms(META-US)、應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US)、格羅方德 (GlobalFoundries)(GFS-US) 與新思科技 (Synopsys)(SNPS-US) 將聯手在加州大學洛杉磯分校 (UCLA) Samueli 工程學院成立一座 1.25 億美元的「半導體中心」。

根據 UCLA 新聞稿，這項新合作計畫旨在加速 AI 驅動晶片技術的研究與人才培育，並支持晶片設計、設備、軟體、製造及其他半導體生態系領域的創新。

這座研究中心將設於 UCLA Samueli 校園內，初期承諾合作期限為五年。UCLA Samueli 工程學院院長 Ah-Hyung Park 表示，校內教師與學生研究人員將與創始合作企業共同合作，以縮短新晶片技術進入快速變化市場的時間。

Park 表示，「沒有人——包括業界本身——知道 10 年後半導體產業會是什麼樣子。但我們是否能持續提出最具挑戰性、最困難，以及高風險高報酬的問題？這正是我們希望做到的，因為目前這類討論的進展其實相當緩慢。」

這筆資金也包含與上述合作企業合作的一年期實習計畫，提供給該中心的工程博士生。

UCLA 成立這座研究中心之際，AI 持續衝擊就業市場，科技業與其他產業企業也正大規模裁員。參與此計畫的 Meta 本周預計展開新一輪裁員，將削減 8,000 個職位，約占員工總數 10%。

應用材料執行長 Gary Dickerson 在聲明中表示，「隨著半導體複雜性提高，以及 AI 發展速度加快，強化產業與學界之間的連結比以往任何時候都更加重要。我們期待與半導體中心合作夥伴密切合作，更快將技術突破推向市場，同時培育美國下一代工程人才。」

Park 表示，研究中心提供的實習機會，將為學生帶來「更好的職涯道路」。「我認為，理解自己如何成長為獨立研究者與工程師是非常重要的。因此，不只是來自教授的指導，還包括產業界的導師，我認為這將大幅豐富學生的成長歷程。」