在比利時安特衛普 5 月 15 日一場半導體活動上，ASML(ASML-US) 執行長 Christophe Fouquet 向《路透社》確認了一件事。他已經和馬斯克就 TeraFab 晶片製造項目進行直接溝通。Fouquet 稱，馬斯克對這件事「非常認真」。
TeraFab 由特斯拉 (Tesla)(TSLA-US)、SpaceX、xAI 三家公司聯合發起。地點位於德州格蘭姆斯 (Grimes)，計劃把邏輯晶片製造、記憶體晶片製造與先進封裝全部整合進同一座超級廠區。目標製程直接鎖定 2 奈米及以下。
5 月，SpaceX 向德州地方政府提交備案文件。初始投資從馬斯克 3 月口頭提到的 20 億美元，一口氣提高至 550 億美元。遠期擴建規模最高可達 1,190 億美元。這個數字已遠遠超過全球任何單一晶圓廠的平均投資規模。
備案文件還揭露完整規劃，包括廠區占地、產線配置、供電與供水規格，甚至已細化到分階段施工圖。
再看合作夥伴。2026 年 4 月，英特爾 (Intel)(INTC-US) 正式宣布加入 TeraFab。英特爾將提供 14A 製程技術，相當於亞 2 奈米節點。
有業界人士估算，在取得英特爾製程 IP 後，TeraFab 量產進度至少可比原規劃提前 18 個月。
ASML 新訂單已排到 2029 年
Fouquet 也透露另一項關鍵訊息。AI 帶動的晶片需求爆發，將把全球半導體市場在 2030 年推升至 1.5 兆美元規模。
未來至少 5 年，整個產業都將處於產能不足狀態。而 ASML 是全球唯一能供應高階 EUV 光刻機的廠商。
它的設備，是所有先進製程晶圓廠落地的「入場券」。
公開訂單資料顯示，ASML 手中的 EUV 與 High-NA EUV 訂單，已排給台積電 (TSM-US)(2330-TW)、三星電子 (Samsung Electronics)、SK 海力士 (SK Hynix)、美光 (Micron)(MU-US)、英特爾等企業。目前排程已一路延伸到 2029 年。
Fouquet 還透露，首顆使用 High-NA EUV 光刻機生產的邏輯晶片，將在未來三個月內問世。
早在 2025 年底，英特爾就在俄勒岡州 D1X 晶圓廠完成首台 Twinscan EXE:5200B 的安裝驗收，成為全球首家取得該機型的客戶。
至於 TeraFab，分析師算過一筆帳。若要跑通 2 奈米製程，至少需要 15 台以上 High-NA EUV 設備，外加近百台 DUV 設備。
按照 ASML 目前產能，設備交付週期可能比一般專案再延後兩年以上。
《富比世》3 月一份分析提到，馬斯克替 TeraFab 設定的遠期目標，是支撐 100 至 200GW AI 算力，以匹配其後續規劃的軌道資料中心。
但若想真正讓這座工廠運轉起來，仍須面對兩大問題。第一，是前述設備配額問題。台積電與三星已鎖定 2030 年前 80% 的 High-NA EUV 產能，留給 TeraFab 的空間相當有限。
第二，則是台積電花了十多年累積出的製造經驗。從設計到製造的協同、良率管控，這些都不是買幾台設備就能快速補齊。
即便有英特爾 14A 製程支援，波士頓顧問公司 (BCG) 一份被多次引用的報告仍推測，TeraFab 若要建立成熟量產線，良率爬坡可能需要六年以上。
此外，TeraFab 打算把邏輯、記憶體與封裝全部集中於同一廠區。這其實與業界長期以來的做法背道而馳。
傳統晶圓廠通常將三個環節分散在不同地點，以便單獨優化良率並分攤試錯成本。而 TeraFab 這種集中式布局，只要其中一個環節良率出現波動，就可能拖累整座工廠的產出。
BCG 曾估算，這種模式的試錯成本，比傳統模式高出三成以上。
對中國晶片產業意味著什麼？
TeraFab 新增的設備需求，也將進一步擠壓全球先進半導體設備供給。
雖然中國廠商目前仍無法取得 EUV 與更先進設備，但 DUV 設備供應也將變得更加緊張。
Fouquet 在同場活動中，也被問到美國擬議中的《MATCH 法案》。這項法案希望禁止 ASML 向中國客戶銷售與維護 DUV 光刻設備。
Fouquet 當時用了個比喻：「如果把你丟進沙漠裡，並告訴你再也得不到食物，你需要多久才能種出自己的菜園？這是生存問題。」
他指出，目前 ASML 出口中國的 DUV 浸潤式設備，其實還是 2015 年推出的技術，比當前最先進技術落後 8 個世代。
進一步限制，只會加速中國本土同類設備的自主研發。
中國半導體產業協會 2026 年 4 月曾公布一組數據。2025 年，中國成熟製程產線的 DUV 設備國產化率已突破 30%。14 奈米製程節點也已完成產線驗證，並進入小規模量產階段。
此外，針對 DUV 設備的自主研發專案，也已在 2025 年底完成核心技術攻關，目標是在 2027 年實現量產。
截至 2026 年 5 月，TeraFab 仍處於前期規劃與設備談判階段。工廠最終能否順利啟用、產能規模究竟能做到多大，目前仍存在許多變數。但算力軍備競賽，顯然已經正式展開。
