技嘉 (2376-TW) 技鋼旗下將於 6/22-6/26 在德國漢堡舉辦的 ISC High Performance 2026 展出最新 AI、HPC 及資料中心產品組合。呼應 ISC 2026 年度主題「Connecting the Dots」，技鋼科技將示範企業如何透過完整的基礎架構堆疊，橋接 AI 創新、科學運算與企業部署，從桌面 AI 系統、工作站，到 GPU 加速伺服器與次世代機櫃級架構，完整覆蓋各層級需求。
技鋼表示，本次領銜展出的是 NVIDIA Vera Rubin NVL72，第三代機櫃級平台，整合 36 顆 NVIDIA Vera CPU 與 72 顆 NVIDIA Rubin GPU，搭載第六代 NVIDIA NVLink 互連技術與先進液冷系統。專為大規模 AI 訓練、推論及科學運算而生，每瓦效能較上一代提升 10 倍，代表百萬兆次規模自主代理式 AI 基礎架構的未來方向。
技鋼提到，本次也將展出 Intel 平台，採用 Intel® Xeon® 處理器，提供 AI 推論、資料分析、雲端服務及傳統 HPC 工作負載所需的效能、記憶體容量與擴展彈性。
技鋼亦將展出搭載 AMD EPYC™ 處理器的解決方案，專為需要高運算密度與記憶體頻寬的 AI 訓練、科學模擬及研究工作負載而打造；技鋼提到，將持續整合跨環境的 AI 與 HPC 能力，從桌面系統到機櫃級資料中心，協助各類組織加速創新與部署落地。
