搶台積代工大單？三星會長李在鎔低調訪台 密會聯發科高層

多家媒體週五 (21 日) 報導，半導體供應鏈人士透露，三星電子會長李在鎔 (Lee Jae-yong) 已低調赴台，試圖從全球代工龍頭台積電手中爭取聯發科作為晶圓代工客戶。

李在鎔於 5 月 21 日率領高階主管團隊低調訪台，其中一項重要行程，就是與聯發科執行長蔡力行會面，討論未來合作可能性。

消息人士透露，三星在成功拿下特斯拉 AI6 晶片代工訂單後，同時持續向超微 (AMD-US) 推銷其 2 奈米製程技術，如今已進一步將聯發科視為下一個大型晶圓代工客戶。

報導指出，為提高合作機率，三星可能祭出記憶體資源優勢，向聯發科提供未來天璣系列行動晶片所需記憶體的優先供貨條件，作為吸引聯發科轉單的重要籌碼。

市場認為，此策略與三星過去爭取高通代工訂單時的做法相似，當時三星亦曾透過整合集團內部半導體資源提升競爭力。

值得注意的是，此次傳聞也出現在聯發科 (2454-TW) 與台積電 (TSM-US) 合作模式出現變化之際。

近期聯發科已將 Google 第八代、以 AI 推論為主的 TPU 先進封裝訂單交由英特爾處理，而訓練用途版本仍維持由台積電負責封裝服務。

Google 已選定聯發科作為第八代 TPU 的主要設計合作夥伴，使聯發科在 AI 晶片供應鏈的重要性持續提升。

不過，市場人士指出，即便三星近期在晶圓代工業務接連取得進展，要真正從台積電手中爭取聯發科訂單仍具高度挑戰，尤其台積電在先進製程、良率與生態系優勢仍相當穩固。