面板大廠群創 (3481-TW) 受惠扇出型面板級封裝 (FOPLP) 題材再度發威，外資近三個交易日狂掃 12 萬張激勵下，連二個交易日攻上漲停，周五收 44.65 元，創 2010 年以來 16 年新高價，5 月以來已大漲 86%。
群創董事長洪進揚先前表示，目前先進封裝產線處於滿載狀態，今年的訂單都沒問題，下半年將透過「去瓶頸化」來進一步提升產能。去年 Chip first（晶片先裝）開始出貨時，每月出貨量為 400 萬顆，如今已大增至 10 倍來到 4000 萬顆。
不過洪進揚也坦言，預估半導體業務今年占集團營收比重仍小於 1%，真正要看到對營收有明顯的實質貢獻，還是必須等到 RDL（重佈線層）與 TGV（玻璃穿孔）技術通過客戶認證並正式放量，目前目標是在 2 年內達成。
另一方面，群創近年積極調整體質效益顯現，第一季營業利益相隔 7 季轉正，稅後純益 16.30 億元，較前季轉盈並年增 69.38%，每股純益 0.2 元；展望第二季，群創預期，受惠拉貨動能延續，面板需求將維持「審慎樂觀」態勢。
