摩根士丹利 (下稱大摩) 近日出具最新研究報告指出，受惠於 AI 產業爆發性成長，預估到 2030 年，全球半導體產業總產值將上看 1.5 兆美元，其中 AI 相關晶片的貢獻佔比將高達 50%，成為推動市場成長的核心引擎。
報告強調，主要雲端服務供應商 (CSP) 資本支出依然強勁，顯示底層基礎建設的擴張尚未停歇。
根據大摩「雲端資本支出追蹤器」估算，到 2026 年，全球雲端資本支出總額將逼近 8110 億美元，為半導體需求提供堅實支撐。
值得注意的是，大摩特別點出代理式 AI(Agentic AI) 正創造出龐大 CPU 新商機。
隨著 AI 應用從單純的「推理」進階至複雜的「執行」，不僅 GPU 運算強度大幅提升，負責協調與管理的 CPU 需求也隨之暴增。
基於此一趨勢，大摩大幅上修相關市場預測，在基準情境下，將負責 AI 工作負載分配的「編排 CPU」(Orchestration CPU)潛在市場總額 (TAM) 上調至 790 億美元，作為關鍵技術支撐的「CPU 編排技術」附加價值市場，規模更將擴張至 2380 億美元。這意味著，未來半導體市場的競爭不僅聚焦於 GPU 算力，高效能 CPU 的協同運算能力將成為 AI 系統能否順利落地的關鍵戰場。
