中國半導體產業的發展重心正發生質變。過去由國家大基金主導的「國家隊」模式，在近 5 年間已轉向由市場領軍企業驅動的「企業戰爭」。小米 (01810-HK)、比亞迪 (01211-HK)、蔚來 (09866-HK) 等企業相繼下場「造芯」，其核心驅動力已從情懷轉向商業規律與供應鏈安全的「第一性選擇」，旨在透過掌控核心晶片來爭奪產品的定義權與定價權。
小米：深耕旗艦 SoC 的長期押注
小米在手機 SoC(系統單晶片) 領域展現了極高的投入決心。自 2014 年啟動造芯計畫以來，小米經歷了澎湃 S1 的短暫成功與後續項目的挫折。
2025 年 5 月，小米發布採用台積電第二代 3nm 工藝的「玄戒 O1」，該晶片搭載十核 CPU 與 16 核 GPU，性能表現顯著，被視為繼華為之後中國廠商在先進製程上的重大突破。截至 2025 年 4 月，小米累計投入已超 135 億人民幣，並計畫在十年內投入 500 億。
雖然單顆晶片的研發攤薄成本極高，但這張「底牌」使小米在面對高通與聯發科時，具備了定義自身產品節奏的商業籌碼。
比亞迪：全鏈條垂直整合的成本優勢
相較於小米追求極致性能，比亞迪則專注於電動車的「命門」——功率半導體 (IGBT 與 SiC)。比亞迪從 2005 年起自研 IGBT，現已迭代至 6.0 代，並在 2025 年推出全球首款批次裝車的 1500V 車規級 SiC MOSFET 器件，使電機控制器效率突破 99%。
比亞迪的獨特之處在於其 70% 至 90% 的核心功率器件需求均由內部供應，完成從晶圓製造到封裝測試的全鏈條整合，這不僅確保了供應鏈安全，更是其在電動車市場發起價格戰的核心底氣。
蔚來：智駕晶片與軟硬體協同的進化
蔚來的策略則聚焦於自動駕駛晶片，以擺脫對外部方案 (如 NVIDIA 或 Mobileye) 的依賴。其「神璣 NX9031」採用 5nm 車規工藝，整合超過 500 億電晶體，旨在透過硬體自研來換取軟體演算法的迭代自由度。
此外，蔚來已將晶片業務獨立為神璣科技，積極尋求對外供應與合作，並在 2026 年初完成逾 22 億人民幣的融資，投後估值近百億。
