隨著生成式 AI 與高效能運算 (HPC) 需求快速攀升，記憶體頻寬與功耗限制已成為 AI 晶片發展的重要瓶頸。力積電 (6770-TW) 憑藉同時具備邏輯與記憶體製程技術的優勢，持續推進先進 3D WoW 晶片鍵合堆疊技術，積極打造新世代 AI 晶片解決方案。
力積電今年 COMPUTEX 展會中，以「3D AI Foundry」為主題，展示涵蓋 3D WoW DRAM 堆疊技術，以及 IPD(Si-Cap)、Interposer 等先進封裝關鍵零組件，搭配集團客戶 IP 及產品設計能力，鎖定 AI 運算對超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性的需求。力積電展現其在 AI 晶片與 3D WoW 晶片鍵合堆疊的技術實力與代工服務能力。
力積電表示，隨著 AI 模型規模持續擴大，傳統架構面臨的「Memory Wall」與能耗挑戰日益嚴峻，而透過 3D AI DRAM 與邏輯晶片整合技術，可有效縮短資料傳輸路徑、提升整體運算效率，並降低系統功耗，為 AI 應用帶來更高效能與更佳能源效率。
此次展區亦集結多家合作夥伴共同展出，包括愛普 *(6531-TW)、晶豪科 (3006-TW)、Zentel Japan、智成與力晶微元等業者，展示 3D WoW 晶圓堆疊 IP 及產品設計方案。
此外，利翔航太、瑞相與智慧記憶等合作夥伴亦同步展示 AI 技術應用於無人機、智慧駕駛與 AI EDA 等應用領域的創新成果，進一步呈現「3D AI Foundry」從晶圓、封裝到終端應用的完整生態系布局。
