高階產品需求仍強勁 尖點鑽針新產能陸續提升並引進金像電等投資人

全球 PCB 鑽針及代鑽服務廠尖點科技 (8021-TW) 今 (26) 日召開股東會，並通過盈餘分配案，決議每股配發現金股利 2 元。受惠於 AI、高效能運算及高速通訊應用需求快速成長，尖點科技高階鑽針產品結構優化有成，除去年獲利走高之外，在今年新增產能陸續開出，預計今年底月產能鑽針將升到至少 4500 萬支。

尖點去年營收達 44.1 億元，年增 25%；稅後淨利 3.89 億元，年增 89%，全年每股純益 2.75 元。而 2026 年首季營收 13.4 億元，毛利率 36.6%，季增 1.8 個百分點，年增 10.8 個百分點，首季稅後純益 1.69 億元，季增 12.7%，年增 2.25 倍 ，每股純益爲 1.17 元。

尖點科技為加速技術升級並深化長期合作關係，今天股東會正式通過私募無擔保可轉換公司債 (CB) 案，發行總面額上限為 6 億元，後續將依相關程序辦理。本次私募導入全球 PCB 與 IC 載板產業具關鍵地位之三大指標廠商—欣興 (3037-TW)）、金像電 (2368-TW) 以及臻鼎 - KY(4958-TW) 參與投資，成為尖點策略性投資人。其中關係人欣興電子已取得證交所核准，於面額 2.1 億元額度內參與應募。

尖點科技表示，隨 AI 與 HPC 晶片朝向高腳位數與高訊號密度發展，ABF 載板正加速邁向高層數與細孔化，高階載板鑽針對於加工良率及鑽孔穩定性的重要性持續提升。本次引進的三家策略大廠產品線涵蓋高階載板、AI 伺服器及先進電子應用，與尖點科技高階鑽針技術發展高度契合。透過本案，有助於深化與重要客戶間之長期合作關係，並協同開發次世代深孔加工技術，進一步提升公司於高階載板與 AI 應用市場的技術競爭優勢。

針對產能布局，尖點科技指出，本次私募籌得資金將全數用於購置位於台灣的中壢新廠，用以擴增微型化與高性能鍍膜鑽針等高階產品產能，因應高階市場需求持續成長。

展望後續營運，隨著客戶產能持續擴充，終端需求維持正向。尖點科技 2026 年擴產計畫穩步推進，自 4 月起鑽針月產能已由 3500 萬支逐步提升，預計至今年底月產能至少可達 4500 萬支水準。隨著新產能自第二季起陸續開出，加上高階產品比重持續提升，出貨規模、產品組合與營運效率可望逐季優化。

此外，尖點上海新廠與台灣中壢新廠正同步積極建置中。海外布局部分，泰國生產據點則已於 2025 年度正式投產，目前營運已逐步進入穩定成長階段，將有助提升全球供應鏈彈性與區域服務能力，持續支撐公司全球高階市場布局與未來營運成長。