慶龍老師上週一提醒的回檔買點，太關鍵了，兩兩雙雙亮燈漲停，績效分別為 37%、50%，一起來研究矽晶圓產業。
環球晶 (6488-TW) 和台勝科 (3532-TW) 最近重新被市場注意，甚至成為焦點，主因是矽晶圓產業開始出現復甦訊號。矽晶圓是半導體最上游的材料，晶圓代工、IDM 大廠要生產晶片，都要先用到矽晶圓。過去這個產業受庫存調整影響比較大，但現在 AI 伺服器、高效能運算和先進封裝需求拉上來，讓 12 吋矽晶圓與特殊規格晶圓的需求重新轉強。
矽晶圓的重點，不只等傳統景氣回升，是 AI 晶片變複雜之後，對上游材料的要求也變高。像 AI 伺服器、資料中心晶片、高頻寬記憶體，都需要更穩定、更高規格的晶圓材料支撐。野村報告也提到，未來半導體材料受惠的方向包含矽晶圓、SOI 晶圓、光通訊材料與先進封裝相關材料，這些都是 AI 晶片往更高效能發展時會用到的基礎。
環球晶 (6488-TW) 是台灣最大、全球前三大的矽晶圓供應商，產品線從 6 吋、8 吋到 12 吋都有，其中 12 吋晶圓占比最高。這點很重要，因為未來 AI 晶片、先進製程、資料中心需求，主要還是集中在 12 吋晶圓。當晶圓廠稼動率開始回升，環球晶會是最直接受惠的公司之一。環球晶今年營運有機會逐季改善，下半年到明年，不只 AI 需求延續，部分非 AI 應用也開始回溫。
台勝科 (3532-TW) 的產品線更集中，主要就是 8 吋與 12 吋矽晶圓，其中 12 吋占比約七成。它的特色是更貼近先進製程與高階封裝需求，近期資料也提到，台勝科正在布局 CoWoS 用的中介層，以及 HBM 相關的承載晶圓。白話來說，CoWoS 就是 AI 晶片常用的高階封裝，HBM 則是 AI 伺服器常用的高速記憶體，而承載晶圓就是製程中用來支撐與保護晶片的材料。
這也是台勝科 (3532-TW) 後續比較值得看的地方。AI 晶片不只需要算力，封裝過程也越來越複雜，材料的平整度、穩定性和良率都很重要。
以目前來看，環球晶 (6488-TW) 比較像是全球級規模與產品線完整的代表，適合觀察 12 吋晶圓景氣回溫、價格修復與美國製造布局。台勝科 (3532-TW) 則更聚焦 12 吋與先進封裝材料，後續要看 CoWoS、HBM 相關需求能不能更明顯放大。
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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧
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