英特爾正全力押注下一代先進封裝與矽光子技術，擬將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地，以搶搭 AI 浪潮推升的先進封裝需求。
綜合《Forbes》與《Wccftech》等美媒報導，相較於傳統的有機基板，玻璃基板具有表面更平整、不易翹曲的特性，能顯著提升封裝密度與晶片互連能力。
今年稍早，英特爾已展示結合 EMIB 先進封裝技術的首個「Glass Core」玻璃基板樣品，封裝大廠 Amkor 首席工程師也預期，玻璃基板有望在三年內邁向商業化。
目前，英特爾在全球佈局先進封裝產能，亞利桑那州負責組裝與測試技術開發，量產則分布於奧勒岡州、馬來西亞與新墨西哥州，其中，Rio Rancho 廠自 1980 年啟用以來，於 2021 年起轉型專攻先進封裝，現為美國最完整的一體化封裝設施，占地 218 英畝，仍具擴產空間。
除玻璃基板外，Rio Rancho 廠也已為外部客戶生產矽光子產品。矽光子與共封裝光學 (CPO) 技術瞄準資料中心高速互連，以光連接取代銅線，降低功耗與成本。
產能布局上，英特爾錢德勒廠目前僅設有玻璃基板試產線，而 Rio Rancho 廠更接近大規模量產階段，預料將成為其先進封裝與光電整合的核心據點。
