SK海力士14年豪賭 市值增長90倍衝上1兆美元

SK海力士14年豪賭 市值增長90倍衝上1兆美元(圖:shutterstock)
SK海力士14年豪賭 市值增長90倍衝上1兆美元(圖:shutterstock)

在 2026 年的全球半導體版圖中,SK 海力士預計年利潤將突破一兆人民幣,市值逼近一兆美元,這家在 14 年間實現約 90 倍增長的企業,已成為亞洲最具影響力的科技公司之一。

然而,回到 2011 年,這家公司曾是南韓財閥紛紛避之不及的「不良資產」。

孤注一擲:將資訊視為「下一個石油」

2011 年的海力士深陷超過 15 兆韓元的債務泥淖,因全球儲存價格腰斬而淪為銀行的接管對象。當時,南韓各大財閥皆認為半導體是個無底洞,唯有 SK 集團會長崔泰源力排眾議,宣稱「資訊會成為下一個石油」,並於 2012 年正式入主海力士。

崔泰源接手後,立即打破銀行業長期以來的保守管控,宣布投入 46 兆韓元建設三座晶片工廠。儘管他後來坦言,日本爾必達 (Elpida) 隨即在 2012 年宣告破產所帶來的產業轉機帶有運氣成分,但 SK 的大手筆投資確實讓公司在第一年就實現了扭虧為盈。

挫敗與堅持:HBM 的孤獨長跑

SK 海力士今日的地位,根植於其對 HBM(高頻寬記憶體) 技術長達十餘年的堅守。2013 年,海力士研發出全球首顆 HBM 晶片,這項技術源於與 AMD 的合作,當時競爭對手三星與美光並未重視這塊市場。

然而,技術領先並未轉化為即時的市場優勢。2016 年,三星憑藉強大的工程資源推出 HBM2 並奪下輝達 (NVDA-US) 的訂單,讓海力士的研發團隊感到受挫。即便 HBM 在當時的市場占比不足 1%,且面臨長年虧損與內部反對聲浪,崔泰源仍下令全力支援 HBM 研發,深信 AI 與高效能運算將是未來方向。

核心技術與戰略封鎖

在研發過程中,海力士秘密推進了 MR-MUF(批量回流模制底填) 封裝技術。這項技術解決了 HBM 堆疊時的散熱與良率問題,成為後來量產的關鍵。海力士更與日本供應商 NAMICS 簽署液態環氧樹脂的長期獨家供應協議,鎖定了核心材料。

2019 年,當三星因 AI 尚未起色而解散 HBM 事業組時,海力士反而將團隊擴張至千人規模。這導致後來每一代 HBM 的量產時間,海力士皆能領先對手半年到一年。

AI 革命的爆發與登頂

2022 年底 ChatGPT 的問世引爆了 AI 算力需求,海力士憑藉獨家量產 HBM3 的優勢,成為輝達 H100 GPU 的唯一供應商。2025 年,SK 海力士的營業利潤首度超越三星電子全集團,從原本多元化巨頭眼中的「累贅」,轉變為 AI 時代的核心供應者。

截至 2026 年,SK 海力士在全球 HBM 市場的占比約達 70%,其市值從接手時的 13 兆韓元飆升至近一兆美元。這場長達 14 年的豪賭,不僅驗證了崔泰源「資訊即石油」的遠見,也重新定義了儲存晶片在半導體產業鏈中的戰略價值。

崔泰源在 2026 年 GTC 大會上因此大膽說出:「我們才剛開始。」


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