三星加速「去高通化」戰略！Galaxy S27 Exynos占比翻倍

繼蘋果 (AAPL-US) 之後，全球另一大手機巨頭三星也在同步加快去高通 (QCOM-US) 化的整體步伐。

據悉，三星明年上半年將推出 Galaxy S27 系列旗艦手機，在延續雙晶片並行策略的同時，大幅調升自研 Exynos 晶片的供貨比例，此舉被業界視為三星加速「去高通化」的重要訊號，也將對全球高階手機晶片市場的競爭格局產生深遠影響。

Galaxy S27 系列將延續前代做法，依不同區域市場分別提供搭載高通驍龍的版本，以及搭載三星自研 Exynos 處理器的版本。

其中 Exynos 版本配備最新一代旗艦晶片 Exynos 2700，採用三星自家最先進的 2 奈米製程打造，在能效比與運算效能上均較前代產品有大幅躍升。

值得關注的是，Exynos 版本在 Galaxy S27 系列中的整體供貨比例，將從上一代的 25% 直接翻倍至 50%。這對長期主導高階旗艦晶片市場的高通而言，無疑是一記重要警訊。

分析人士指出，此一策略背後有明確的成本考量。2 奈米製程晶圓的製造成本大幅攀升，加上 DRAM 記憶體價格持續走高，全球智慧型手機廠商的獲利空間遭受雙重擠壓，迫使品牌廠商必須設法將核心硬體的成本控制權收回自身手中。

三星藉由提升 Exynos 晶片供貨比例，正是為了有效分攤採購成本，並逐步降低整個品牌對高通晶片的依賴程度。

三星的「去高通化」野心不只停留在產品比例調整上。三星高層日前在 Galaxy Unpacked 發布會上公開透露，三星的最終目標是讓旗下全線 Galaxy 產品均搭載自研 Exynos 處理器，內部技術團隊目前正持續探索完全符合自身產品定位的高性能應用處理器解決方案。

若此一長期計畫順利推進，三星將成為繼蘋果之後，成為全球第二個讓旗艦產品線全面告別高通驍龍晶片的頂級手機品牌，全球高階手機晶片市場的競爭格局也將隨之面臨根本性重構。

三星與高通：晶片設計競爭、代工合作並行

值得注意的是，儘管在晶片採購上漸行漸遠，三星與高通之間的關係並非單純對立，而是呈現出競合交織的複雜局面。

高通執行長 Cristiano Amon 已公開表示，高通正與三星就 2 奈米晶片代工合作進行深入洽談。此舉顯示高通有意將三星晶圓代工廠納入供應鏈，藉此制衡台積電 (2330-TW) 在先進製程領域的壟斷地位。

不過，此前曾有消息傳出，高通因三星 2 奈米製程良率未能穩定達到 70% 的量產門檻，而一度暫緩相關合作。但雙方高層仍保持積極溝通的態度，業界認為仍存在轉圜空間。

對三星晶圓代工部門而言，若能順利拿下高通的 2 奈米訂單，不僅有助於驗證自身製程技術實力，也可望彌補因提升 Exynos 比例所帶來的晶片銷售收入損失。

面對來自三星等大客戶縮減採購的壓力，高通也積極拓展手機以外的業務版圖，以強化整體營收的抗風險能力。

在手機晶片領域，小米 (01810-HK) 目前是高通全球最大客戶，僅 2024 會計年度便貢獻逾 39 億美元收入；OPPO、vivo、榮耀、聯想 (03396-HK) 等中國廠商同樣是高通業績的重要支柱，中國市場更貢獻了高通近半的整體營收。

在汽車業務方面，高通「驍龍數位底盤」解決方案已獲得市場廣泛採納，客戶涵蓋 BMW、通用汽車 (GM-US) 、賓士、保時捷等國際車廠，以及蔚來 (09866-HK) 、小鵬 (09868-HK) 、極氪等中國新能源車企。

2025 會計年度第三季，汽車晶片營收年增 21% 達 9.84 億美元，高通並預期該業務 2029 年可望突破 80 億美元大關。

物聯網方面，同季營收年增 24% 至 16.81 億美元，全球物聯網客戶數量已逾 16,000 家，每日出貨量超過百萬顆晶片。

此外，高通近期與 OpenAI 達成合作，預計為後者 2028 年推出的 AI 智慧型手機供應晶片，為其高階市場開拓新的想像空間。