AI封裝革命引爆玻璃基板競賽！英特爾爭奪全球首個量產席位、韓中強敵環伺

隨著人工智慧（AI）超級週期帶來的封裝需求激增，加速重塑整個基板供應鏈，英特爾 (INTC-US) 正加速推進玻璃基板商業化進程。與此同時，韓國與中國業者亦相繼投入，一場搶奪全球首個玻璃基板量產席位的競賽，正式開打。

根據《富比士》報導，英特爾位於美國新墨西哥州 Rio Rancho 的工廠，有望成為其首座玻璃基板量產基地，甚至可能摘下全球首個量產設施的桂冠。

目前英特爾的玻璃基板僅透過 Chandler 試驗線小批量供應，Rio Rancho 若順利轉入量產，將標誌著這項技術從實驗室正式跨入規模化生產階段。

Rio Rancho 廠原本已承擔英特爾嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）及 Foveros 3D 晶片堆疊等先進封裝業務。

在玻璃基板之外，英特爾也已開始對外部晶圓代工客戶開放該廠的矽光子製造服務，並對外展示首批搭載共封裝光學（CPO）技術的玻璃基板原型，商業化目標訂於 2030 年。

值得注意的是，此一布局與英特爾整體代工戰略高度吻合。《富比士》引述消息人士指出，亞馬遜 (AMZN-US) AWS 與思科系統 (CSCO-US) 已是英特爾代工先進封裝服務的既有客戶，蘋果 (AAPL-US) 、Google(GOOGL-US) 、微軟 (MSFT-US) 、輝達 (NVDA-US) 與特斯拉 (TSLA-US) 據報也正洽談潛在合作。

此外，英特爾代工部門已與 SK 海力士在 HBM 記憶體領域建立戰略合作，並與安可 (AMKR-US) 達成協議，後者正在亞利桑那州擴充產能，預計將配合英特爾與台積電 (2330-TW) 的在地新廠提供支援。

TrendForce 分析稱，傳統 ABF 有機基板以樹脂、玻璃纖維布與銅箔層壓製成，在回焊加熱過程中容易產生翹曲，進而拖累大尺寸封裝的整合良率。

相較之下，玻璃基板的優勢則體現在兩個面向：

• 表面平坦度更高，有利於精細線路加工；
• 熱膨脹係數更接近矽材料，可有效緩解封裝過程中的熱應力問題。

供給端的壓力同樣在加速轉型。AI 需求驅動的基板短缺已促使業界最大供應商之一 Ajinomoto 上調 ABF 基板報價，供需吃緊的局面進一步催化業界對下一代封裝解決方案的需求。

韓、中強敵環伺：Absolics 拚今年底搶先量產

值得注意的是，英特爾並非唯一一家參與全球玻璃基板量產競賽的公司。

南韓方面，SKC 旗下子公司 Absolics 預計將於今年底啟動商業化量產，若時程如期兌現，將成為全球首家實現商業量產的業者；三星電機（Samsung Electro-Mechanics）則正在忠清南道世宗廠運營試驗線，目標是在 2027 年後達成量產。

中國企業也在加速跟進。顯示面板龍頭京東方 A(000725-CN) 據報正與美國康寧 (GLW-US) 展開合作，共同推進涵蓋玻璃基板、光通訊及鈣鈦礦等多項未來成長業務。

從競爭格局來看，Absolics 在時間節點上具備明顯先發優勢；英特爾的差異化則在於將玻璃基板與 CPO 技術深度整合，並依托代工生態系形成協同效應；三星電機量產時程相對落後；中國業者目前仍處於早期合作布局階段。

對市場參與者來說，玻璃基板領域的關鍵不在概念本身，而是能否如期完成量產，以及其技術方案是否真正貼合終端客戶的實際需求與應用場景。

分析人士指出，英特爾以 2030 年為 CPO 玻璃基板商業化節點，時間跨度雖長，但其在先進封裝領域積累的客戶資源，尤其是與 AWS、思科的現有合作，以及多家科技巨頭的潛在合作，為其商業化路徑提供了相對清晰的需求支撐。

Absolics 若能如期於今年底完成量產，將率先驗證玻璃基板規模化生產的可行性，對整個產業具有重要的指標意義，也將成為這場全球封裝技術革命的第一塊試金石。